[發明專利]基板貼合裝置、計算裝置、基板貼合方法和計算方法在審
| 申請號: | 201980070212.8 | 申請日: | 2019-09-24 |
| 公開(公告)號: | CN112955999A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發明(設計)人: | 三石創;菅谷功;角田真生;鈴木一弘;塩見隆;福田稔 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;王海奇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼合 裝置 計算 方法 計算方法 | ||
1.一種基板貼合裝置,具備:
第一保持部,其保持第一基板;以及
第二保持部,其保持第二基板,
在所述第一基板的一部分與所述第二基板的一部分之間形成初始貼合區域,并通過從所述第二保持部釋放形成了所述初始貼合區域的所述第二基板,來將所述第一基板和所述第二基板貼合,
基于與所述第二基板的形變相關的信息來設定所述初始貼合區域。
2.根據權利要求1所述的基板貼合裝置,其中,
所述基板貼合裝置還具備設定部,所述設定部設定所述初始貼合區域。
3.根據權利要求2所述的基板貼合裝置,其中,
所述設定部設定所述初始貼合區域,以使得在貼合后的所述第一基板與所述第二基板之間產生的位置偏移量為預先決定的閾值以下,所述位置偏移量是在所述第二基板具有局部彎曲的情況下由于所述第一基板與所述第二基板的貼合而在所述第二基板產生的形變所引起的。
4.根據權利要求2或3所述的基板貼合裝置,其中,
所述設定部基于所述第二基板的貼合面內的翹曲的產生位置和翹曲的大小來設定所述初始貼合區域。
5.根據權利要求2至4中的任一項所述的基板貼合裝置,其中,
與所述形變相關的信息包含所述第二基板中的翹曲的產生位置、翹曲的大小、翹曲的方向、翹曲的振幅、撓曲的大小、撓曲的方向以及撓曲的振幅中的至少一個信息。
6.根據權利要求2至5中的任一項所述的基板貼合裝置,其中,
與所述形變相關的信息包含所述第二基板的外周部分的翹曲的振幅的最大值和平均值中的至少一個信息。
7.根據權利要求2至6中的任一項所述的基板貼合裝置,其中,
所述基板貼合裝置還具備計測部,所述計測部計測所述第二基板的局部彎曲的特性,
所述設定部基于由所述計測部計測的所述第二基板的所述局部彎曲的特性來設定所述初始貼合區域。
8.根據權利要求2至6中的任一項所述的基板貼合裝置,其中,
所述基板貼合裝置還具備推斷部,所述推斷部基于與所述第二基板的所述形變相關的信息中所包含的與所述第二基板的局部彎曲相關的信息來推斷所述第二基板的局部彎曲的特性,
所述設定部基于由所述推斷部推斷的所述第二基板的所述局部彎曲的特性來設定所述初始貼合區域。
9.根據權利要求8所述的基板貼合裝置,其中,
與所述局部彎曲相關的信息包含表示所述第二基板的種類的信息、表示制造工序的信息、表示應力分布的信息、以及表示形成于表面的構造物的結構的信息中的至少一個。
10.根據權利要求2至9中的任一項所述的基板貼合裝置,其中,
所述基板貼合裝置還具備判斷部,所述判斷部對形成了所述初始貼合區域這一情況進行判斷,
在所述判斷部判斷為形成了所述初始貼合區域的情況下,所述第二保持部釋放所述第二基板。
11.根據權利要求10所述的基板貼合裝置,其中,
每當將所述第一基板和所述第二基板貼合時,所述設定部設定所述初始貼合區域,并向所述判斷部輸出所設定的信息。
12.根據權利要求10或11所述的基板貼合裝置,其中,
所述判斷部具備觀察部,所述觀察部觀察所述第一基板與所述第二基板的接觸區域的擴大。
13.根據權利要求11所述的基板貼合裝置,其中,
所述設定部按照所述第一基板的每個制造批次以及所述第二基板的每個制造批次來設定所述初始貼合區域,并向所述判斷部輸出所設定的信息。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





