[發明專利]涂覆的基板的等離子灰化

在審

• 申請號: 201980069982.0
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN112912251A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: R·阿斯金;S·克蘭西;J·珍妮克;B·勞倫斯
• 申請（專利權）人: HZO股份有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任曼怡;黃嵩泉

一種用于對基板上的涂層進行等離子體蝕刻或灰化的系統包括等離子體室、第二電極、耦合至等離子體室的等離子體源、包括涂層的基板以及包括至少一個孔的等離子體掩模。等離子體室包括第一電極。等離子體掩模被配置成用于覆蓋基板，同時通過至少一個孔暴露基板和所述涂層的選定表面。第一電極和第二電極被配置成用于在等離子體室內引發并維持等離子體。等離子體源包括氣體。

相關申請

本申請要求2018年10月23日提交的美國臨時專利申請號62/749,273的權益，該臨時申請通過引用整體結合于此。

背景技術

本公開總體上涉及從印刷電路板(PCB)或印刷電路板組件(PCBA)選擇性去除保護性涂層。更具體地，本公開涉及使用等離子體從PCBA選擇性去除保護性涂層。另外，本公開涉及利用等離子體掩模通過等離子體灰化從PCBA中選擇性地去除聚對二甲苯和類聚對二甲苯涂層。

發明內容

響應于現有技術，特別是響應于與傳統聚對二甲苯系統相關聯的、通過當前可用技術尚未完全解決的問題和缺點而開發了本申請的主題。因此，已經開發了本申請的主題來提供聚對二甲苯涂層的等離子體灰化的實施例，其克服了現有技術的至少一些缺點。

本文公開了一種用于對基板上的涂層進行等離子體蝕刻或灰化的系統。該系統包括等離子體室、第二電極、耦合至等離子體室的等離子體源、包括涂層的基板以及包括至少一個孔的等離子體掩模。等離子體室包括第一電極。等離子體掩模被配置成用于覆蓋基板，同時通過至少一個孔暴露基板和涂層的選定表面。第一電極和第二電極被配置成用于在等離子體室內引發并維持等離子體。等離子體源包括氣體。該段落的前述主題表征了本公開的示例1。

涂層是聚對二甲苯涂層。系統進一步包括耦合到第一電極和第二電極的電源。該段落的前述主題表征了本公開的示例2，其中示例2還包括根據以上示例1的主題。

系統進一步包括耦合到等離子體室的冷卻機制。該段落的前述主題表征了本公開的示例3，其中示例3還包括根據以上示例1-2中任一項的主題。

等離子體掩模包括熱界面材料。該段落的前述主題表征了本公開的示例4，其中示例4還包括根據以上示例1-3中任一項的主題。

等離子掩模在至少一個孔處包括斜面。該段落的前述主題表征了本公開的示例5，其中示例5還包括根據以上示例1-4中任一項的主題。

等離子體掩模機械地耦合到基板。該段落的前述主題表征了本公開的示例6，其中示例6還包括根據以上示例1-5中任一項的主題。

第一電極和第二電極中的至少一者包括至少一個冷卻通道。該段落的前述主題表征了本公開的示例7，其中示例7還包括根據以上示例1-6中任一項的主題。

第一電極和第二電極中的至少一者包括多個冷卻通道。該段落的前述主題表征了本公開的示例8，其中示例8還包括根據以上示例1-7中任一項的主題。

等離子體掩模是第一電極或第二電極。該段落的前述主題表征了本公開的示例9，其中示例9還包括根據以上示例1-8中任一項的主題。

等離子體在雙極電極之間被引發并維持。該段落的前述主題表征了本公開的示例10，其中示例10還包括根據以上示例1-9中任一項的主題。

等離子體在三極電極之間被引發并維持。該段落的前述主題表征了本公開的示例11，其中示例11還包括根據以上示例1-10中任一項的主題。

等離子體掩模包括冷卻通道。該段落的前述主題表征了本公開的示例12，其中示例12還包括根據以上示例1-11中任一項的主題。

等離子體室進一步包括真空。該段落的前述主題表征了本公開的示例13，其中示例13還包括根據以上示例1-12中任一項的主題。