[發明專利]具有懸浮磁性子組合件的經封裝電子裝置

在審

• 申請號: 201980069386.2
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN112868096A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 維賈伊拉克西米·漢諾爾卡爾;喬伊斯·馬萊尼克斯
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本發明涉及一種經封裝電子裝置(100)，所述經封裝電子裝置包含：裸片墊(104)，其直接連接到引線框架結構的導電引線(124到139)的第一組(125)；半導體裸片(102)，其附接到所述導電裸片墊(104)；導電支撐結構(121、122)，其直接連接到導電引線(124到139)的第二組(127到131，132到136)，且與所述引線框架結構(104、108、121、122、124到139)的所有其它導電結構間隔開。磁性組合件(110)被附接到所述導電支撐結構(121、122)，且經模制封裝結構(120)圍封所述導電裸片墊(104、108)、所述導電支撐結構(121、122)、所述半導體裸片(102、106)、所述磁性組合件(110)及所述導電引線(124到139)的部分，所述經模制封裝結構(120)包含頂部側及相對底部側，其中層壓結構(112)在所述頂部側與所述底部側之間居中。

背景技術

現代經封裝電子裝置有時包含例如變壓器、電感器及/或其它無源組件的集成無源電路組件，其到半導體裸片及外部可存取引線(例如，引腳或墊)的內部電連接用于焊接到印刷電路板(PCB)。變壓器或電感器線圈可制作于層壓結構中，以便整合到經封裝電子裝置中。隔離式電力變壓器應用有時需要高電壓隔離，且某些產品設計規范要求高耐壓性能(例如，高于5kV rms)。現有集成裝置包含安裝到非對稱引線框架裸片附接墊的經層壓磁性組件，這可導致裸片附接墊與連接到不同電力域的封裝引線之間的小的內部間隔距離及高電場強度水平(例如，外部空氣中的3V/um)。舉例來說，電子組件封裝的某些引線可連接到隔離式功率轉換器的高電壓一次電路，而裸片附接墊可連接到低電壓二次電路。一次與二次之間的過量電壓差在制造測試期間可導致高電壓引線處的外部電弧。簡單地增加非對稱設計中的間隔可減少集成磁路可用的面積，且此方法是不可擴展的，因為每一設計均需要關于電場、效率及電磁干擾(EMI)性能進行定制優化。而且，增加安裝于固體裸片附接墊上的經層壓磁性組件的垂直厚度可在制造期間導致復雜模具流動問題，從而導致封裝組裝過程中的模具空隙。

發明內容

所描述實例包含經封裝電子裝置，所述經封裝電子裝置具有：裸片墊，其連接到引線框架結構的導電引線的第一組；及半導體裸片，其附接到所述導電裸片墊。導電支撐結構連接到導電引線的第二組，且與所述引線框架結構的所有其它導電結構間隔開。磁性堆疊組合件被附接到所述導電支撐結構，且封裝結構圍封所述導電裸片墊、所述導電支撐結構、所述半導體裸片、所述磁性組合件及所述導電引線的部分。在一個實例中，所述磁性組合件包含具有形成無源電子組件的一部分的經圖案化導電特征的層壓結構，且核心結構附接到所述層壓結構的第一側及第二側，其中所述層壓結構附接到所述導電支撐結構。在一個實例中，所述裝置包含多個導電裸片墊及經附接半導體裸片。某些實例包含所述第二半導體裸片的一或多個導電特征與所述引線框架結構的導電引線之間，及/或所述半導體裸片的導電特征與所述磁性組合件的導電特征之間的接合線或其它連接。在一個實例中，所述導電支撐結構包含第一導電支撐部件及第二導電支撐部件，且所述磁性組合件附接到所述第一導電支撐部件及所述第二導電支撐部件。在一個實例中，所述磁性組合件在所述封裝結構的第一橫向側與第二橫向側之間居中。在一個實例中，所述層壓結構在所述封裝結構的頂部側與底部側之間居中。

描述一種用于制作電子裝置的方法，所述方法包含：將磁性組合件附接到引線框架結構的導電支撐結構，將半導體裸片附接到所述引線框架結構的導電裸片墊，在所述半導體裸片的第一導電特征與導電引線之間形成連接，及在所述半導體裸片的第二導電特征與所述磁性組合件的導電特征之間形成第二連接。所述方法還包含將所述導電裸片墊、所述導電支撐結構、所述半導體裸片、所述磁性組合件及所述導電引線的部分圍封在封裝結構中。

附圖說明

圖1是具有懸浮磁性組合件的經封裝電子裝置的仰視圖。

圖2是沿著圖1的線2-2截取的經封裝電子裝置的部分截面端視圖。

圖3是沿著圖1的線3-3截取的經封裝電子裝置的部分截面端視立面圖。

圖4是沿著圖1的線4-4截取的經封裝電子裝置的部分截面端視圖。