[發(fā)明專利]具有懸浮磁性子組合件的經(jīng)封裝電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980069386.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN112868096A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 維賈伊拉克西米·漢諾爾卡爾;喬伊斯·馬萊尼克斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德州儀器公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種經(jīng)封裝電子裝置，其包括：

引線框架結(jié)構(gòu)，其包含：

多個(gè)導(dǎo)電引線，

導(dǎo)電裸片墊，其直接連接到所述導(dǎo)電引線的第一組，及

導(dǎo)電支撐結(jié)構(gòu)，其直接連接到所述導(dǎo)電引線的第二組，且與所述引線框架結(jié)構(gòu)的所有其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu)間隔開；

半導(dǎo)體裸片，其附接到所述導(dǎo)電裸片墊；

磁性組合件，其附接到所述導(dǎo)電支撐結(jié)構(gòu)；及

封裝結(jié)構(gòu)，其圍封所述導(dǎo)電裸片墊、所述導(dǎo)電支撐結(jié)構(gòu)、所述半導(dǎo)體裸片、所述磁性組合件及所述導(dǎo)電引線的部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)封裝電子裝置，

其中所述引線框架結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包含第二導(dǎo)電裸片墊，所述第二導(dǎo)電裸片墊直接連接到所述導(dǎo)電引線的第三組，且與所述導(dǎo)電支撐結(jié)構(gòu)間隔開；且

其中所述經(jīng)封裝電子裝置進(jìn)一步包含第二半導(dǎo)體裸片，所述第二半導(dǎo)體裸片附接到所述第二導(dǎo)電裸片墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的經(jīng)封裝電子裝置，其進(jìn)一步包括：

第一接合線，其連接于所述半導(dǎo)體裸片與所述導(dǎo)電引線的第一導(dǎo)電引線之間；

第二接合線，其連接于所述半導(dǎo)體裸片與所述磁性組合件之間；

第三接合線，其連接于所述第二半導(dǎo)體裸片與所述導(dǎo)電引線的第二導(dǎo)電引線之間；及

第四接合線，其連接于所述第二半導(dǎo)體裸片與所述磁性組合件之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的經(jīng)封裝電子裝置，

其中所述導(dǎo)電支撐結(jié)構(gòu)包含：

第一導(dǎo)電支撐部件，其直接連接到所述導(dǎo)電引線的所述第二組的第一群組，且與所述引線框架結(jié)構(gòu)的所有其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu)間隔開，及

第二導(dǎo)電支撐部件，其直接連接到所述導(dǎo)電引線的所述第二組的第二群組，且與所述引線框架結(jié)構(gòu)的所有其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu)間隔開；且

其中所述磁性組合件附接到所述第一導(dǎo)電支撐部件及所述第二導(dǎo)電支撐部件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的經(jīng)封裝電子裝置，

其中所述磁性組合件包含：

層壓結(jié)構(gòu)，其包含形成無(wú)源電子組件的一部分的經(jīng)圖案化導(dǎo)電特征，

第一核心結(jié)構(gòu)，其附接到所述層壓結(jié)構(gòu)的第一側(cè)，及

第二核心結(jié)構(gòu)，其附接到所述層壓結(jié)構(gòu)的第二側(cè)；且

其中所述層壓結(jié)構(gòu)附接到所述第一導(dǎo)電支撐部件及所述第二導(dǎo)電支撐部件。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的經(jīng)封裝電子裝置，

其中所述封裝結(jié)構(gòu)包含第一橫向側(cè)及相對(duì)第二橫向側(cè)；

其中所述個(gè)別導(dǎo)電引線的部分沿著所述第一橫向側(cè)及所述第二橫向側(cè)中的對(duì)應(yīng)一者從所述封裝結(jié)構(gòu)向外延伸；且

其中所述磁性組合件在所述第一橫向側(cè)與所述第二橫向側(cè)之間居中。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的經(jīng)封裝電子裝置，

其中所述封裝結(jié)構(gòu)包含第一橫向側(cè)及相對(duì)第二橫向側(cè)；

其中所述個(gè)別導(dǎo)電引線的部分沿著所述第一橫向側(cè)及所述第二橫向側(cè)中的對(duì)應(yīng)一者從所述封裝結(jié)構(gòu)向外延伸；且

其中所述磁性組合件在所述第一橫向側(cè)與所述第二橫向側(cè)之間居中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)封裝電子裝置，

其中所述導(dǎo)電支撐結(jié)構(gòu)包含：

第一導(dǎo)電支撐部件，其直接連接到所述導(dǎo)電引線的所述第二組的第一群組，且與所述引線框架結(jié)構(gòu)的所有其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu)間隔開，及

第二導(dǎo)電支撐部件，其直接連接到所述導(dǎo)電引線的所述第二組的第二群組，且與所述引線框架結(jié)構(gòu)的所有其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu)間隔開；且

其中所述磁性組合件附接到所述第一導(dǎo)電支撐部件及所述第二導(dǎo)電支撐部件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)封裝電子裝置，

其中所述磁性組合件包含：

層壓結(jié)構(gòu)，其包含形成無(wú)源電子組件的一部分的經(jīng)圖案化導(dǎo)電特征，

第一核心結(jié)構(gòu)，其附接到所述層壓結(jié)構(gòu)的第一側(cè)，及

第二核心結(jié)構(gòu)，其附接到所述層壓結(jié)構(gòu)的第二側(cè)；且

其中所述層壓結(jié)構(gòu)附接到所述導(dǎo)電支撐結(jié)構(gòu)。