[發(fā)明專利]嵌合分子在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980068875.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112930355A | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·基西洛;F·J·奧伯梅爾;M·科普夫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | C07K14/73 | 分類號(hào): | C07K14/73;C07K14/705 |
| 代理公司: | 北京智信禾專利代理有限公司 11637 | 代理人: | 吳肖肖 |
| 地址: | 瑞士*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 嵌合 分子 | ||
1.一種嵌合分子,其包含CD4、LAG3或CD8共受體蛋白和連接至該共受體N-末端的肽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的所述嵌合分子,其中所述肽或所述肽的一部分可以由主要組織相容性復(fù)合體呈遞。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的所述嵌合分子,其中所述肽具有6-200個(gè)氨基酸殘基的長(zhǎng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述肽具有7-30個(gè)氨基酸殘基的長(zhǎng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述肽是隨機(jī)肽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述肽是由給定DNA或cDNA分子編碼的肽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的所述嵌合分子,其中編碼所述肽的DNA或cDNA分子是通過較大的DNA或cDNA分子的片段化獲得的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述肽源自腫瘤細(xì)胞或已被病原體感染的細(xì)胞。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述肽包含腫瘤抗原的表位。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的所述嵌合分子,其中所述腫瘤抗原是新生抗原。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述肽包含與腫瘤抗原的表位具有至少50%、60%、70%、80%、90%序列同一性的氨基酸序列。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中當(dāng)所述共受體蛋白是CD8時(shí),所述肽包含I類MHC表位。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中當(dāng)所述共受體蛋白是CD4或LAG3時(shí),所述肽包含II類MHC表位。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述CD4共受體蛋白是人CD4共受體蛋白,所述LAG3共受體蛋白是人LAG3共受體蛋白,以及所述CD8共受體蛋白是人CD8共受體蛋白。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述肽經(jīng)由接頭連接至所述共受體的N-末端。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的所述嵌合分子,其中所述接頭具有5-30個(gè)氨基酸的長(zhǎng)度。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16的所述嵌合分子,其中所述接頭中的氨基酸殘基的至少40%、至少50%、至少60%、至少70%、至少80%、至少90%是甘氨酸或絲氨酸殘基。
18.根據(jù)權(quán)利要求15-17中任一項(xiàng)的所述嵌合分子,其中所述接頭包含氨基酸序列(GGGGS)x,其中G是甘氨酸,S是絲氨酸,并且x是重復(fù)數(shù),其中x可以是1至5中的任何數(shù)。
19.一種多核苷酸,其編碼根據(jù)權(quán)利要求1-18中任一項(xiàng)的所述嵌合分子。
20.一種多核苷酸文庫,其包含多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求19的多核苷酸。
21.根據(jù)權(quán)利要求20的所述多核苷酸文庫,其中該文庫的至少兩個(gè)多核苷酸編碼連接至不同肽的相同共受體蛋白。
22.一種細(xì)胞,其包含根據(jù)權(quán)利要求19的所述多核苷酸。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院,未經(jīng)蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980068875.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:燒結(jié)造粒黏土及其制造方法
- 下一篇:具有整體式基部的阻尼器





