[發(fā)明專利]樹脂組合物及由該樹脂組合物形成的樹脂成型品

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201980068410.0
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN112888741A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鷲野豪介
• 申請（專利權(quán)）人: 引能仕株式會社
• 主分類號: C08L27/12
• 分類號: C08L27/12;C08L27/18;C08L67/04;C08G63/60
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;李書慧

本發(fā)明提供一種不僅兼具不遜色于液晶聚酯樹脂的熔融成型加工性和耐熱性、而且具有低介電損耗角正切和低介電常數(shù)的樹脂組合物。本發(fā)明的樹脂組合物的特征在于：包含液晶聚酯樹脂(A)和氟樹脂(B)，所述液晶聚酯樹脂(A)包含來自羥基羧酸的構(gòu)成單元(I)、來自二醇化合物的構(gòu)成單元(II)和來自二羧酸的構(gòu)成單元(III)；以測定頻率10GHz的SPDR法測定的介電損耗角正切為0.80×10^?3以下，并且相對介電常數(shù)為3.50以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有低介電損耗角正切和低介電常數(shù)的樹脂組合物。進(jìn)而，本發(fā)明涉及由該樹脂組合物形成的樹脂成型品、和具備該樹脂成型品的電氣電子部件。

背景技術(shù)

近年來，伴隨通信領(lǐng)域中的信息通信量的增加，電子機(jī)器、通信機(jī)器等中，具有高頻段的頻率的信號的使用在增加，特別是具有頻率為10⁹Hz以上的千兆赫(GHz)頻段的頻率的信號的使用最為流行。然而，伴隨使用的信號的頻率變高，可導(dǎo)致信息的錯誤識別的、輸出信號的品質(zhì)降低即傳輸損耗會變大。該傳輸損耗由起因于導(dǎo)體的導(dǎo)體損耗和起因于構(gòu)成電子機(jī)器、通信機(jī)器中的基板等電氣電子部件的絕緣用樹脂組合物的介電損耗構(gòu)成，導(dǎo)體損耗與所使用的頻率的0.5次方成正比，介電損耗與頻率的1次方成正比，因此，在高頻段、即所謂的GHz頻段中，該介電損耗造成的影響變得非常大。此外，介電損耗與樹脂組合物的介電損耗角正切、介電常數(shù)成比例地增大，因此，為了防止信息的劣化，需求具有低介電損耗角正切和低介電常數(shù)的樹脂組合物。

近年來，液晶聚酯樹脂作為兼具低粘度和高耐熱性的熱塑性樹脂，與聚酰亞胺等面向基板的絕緣材料相比，具有小一個數(shù)量級的介電損耗角正切，因而受到關(guān)注。液晶聚酯樹脂是從原料單體的結(jié)構(gòu)的觀點出發(fā)進(jìn)行設(shè)計的。例如，提出了使具有大體積的取代基的單體與液晶聚酯樹脂共聚，從而使介電常數(shù)降低(參照專利文獻(xiàn)1)。此外，提出了通過使用具有萘環(huán)的單體作為原料單體，從而使介電損耗角正切降低。但是，在維持液晶聚酯樹脂的特征即高耐熱性和熔融時的來源于低粘度性的優(yōu)異加工性的狀態(tài)下使介電損耗角正切與介電常數(shù)這兩者降低，這現(xiàn)在還不能實現(xiàn)。

此外，作為單體設(shè)計以外的材料設(shè)計法，已知通過將填料、其他樹脂與液晶聚酯樹脂混煉或共混，從而開發(fā)具有優(yōu)異特性的材料的方法。例如，提出了將具有空氣層的中空玻璃珠填料與液晶聚酯樹脂混煉(參照專利文獻(xiàn)2)。空氣由于具有1這樣的超低介電常數(shù)，因此通過與樹脂共混，可以使介電常數(shù)降低。然而，中空玻璃珠會大幅阻礙液晶聚酯樹脂的液晶性，因此，即使少量混煉，粘度也會顯著地上升。因此，會使樹脂組合物的加工性顯著地降低，所以現(xiàn)實中只能混煉樹脂組合物整體的10質(zhì)量％以下左右的極少量。此外，由于是中空的，因此存在混煉后的材料脆，機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性降低的問題。

進(jìn)而，作為使介電損耗角正切降低的方法，已知使液晶聚酯樹脂與氧化鎂、氮化硼等陶瓷混煉或共混。但是，陶瓷材料雖然介電損耗角正切低至10^-4～10^-5，但介電常數(shù)為8以上，根據(jù)情況可高達(dá)80左右，混煉的材料的介電常數(shù)反而會上升。

此外，以往，作為介電損耗角正切和介電常數(shù)均極低的材料，已知氟系的材料。特別是已知聚四氟乙烯樹脂(PTFE)的介電常數(shù)為2左右，介電損耗角正切為10^-4左右，具有優(yōu)異的電氣特性。另一方面，已知PTFE在熔融狀態(tài)的粘度極高，無法進(jìn)行注射成型、熔融擠出制膜等熔融加工。唯一的加工法是對壓縮的塊體進(jìn)行切削的切削加工，但該方法無法實現(xiàn)注射成型那樣的高生產(chǎn)率、微細(xì)加工。作為改良PTFE的加工性的方法，開發(fā)了改變PTFE的結(jié)構(gòu)的四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物樹脂(PFA)等氟材料。這樣的材料相比于PTFE，粘度降低，可以加工成膜等，但另一方面又無法維持PTFE那樣的低介電損耗角正切和低介電常數(shù)。因此，這是犧牲了電氣物性來使加工性提高的材料，需求一種可以在維持對加工有適當(dāng)?shù)娜廴谡扯取⒆鳛楫a(chǎn)品確保焊錫耐熱等耐熱性的狀態(tài)下使介電損耗角正切介電常數(shù)均降低的材料。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開第2016/027446號