[發明專利]樹脂組合物及由該樹脂組合物形成的樹脂成型品

在審

• 申請號: 201980068410.0
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN112888741A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 鷲野豪介
• 申請（專利權）人: 引能仕株式會社
• 主分類號: C08L27/12
• 分類號: C08L27/12;C08L27/18;C08L67/04;C08G63/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;李書慧

1.一種樹脂組合物，包含液晶聚酯樹脂A和氟樹脂B而成，所述液晶聚酯樹脂A包含來自羥基羧酸的構成單元I、來自二醇化合物的構成單元II和來自二羧酸的構成單元III；

以測定頻率10GHz的SPDR法測定的介電損耗角正切為0.80×10^-3以下，并且相對介電常數為3.50以下。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物在所述液晶聚酯樹脂A的熔點+20℃以上、剪切速度1000s^-1時的熔融粘度為5Pa·s以上且250Pa·s以下。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述液晶聚酯樹脂A在熔點+20℃、剪切速度1000s^-1時的熔融粘度為5Pa·s以上且130Pa·s以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述液晶聚酯樹脂A的熔點為280℃以上。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述液晶聚酯樹脂A的以10GHz的SPDR法測定的介電損耗角正切為1.00×10^-3以下。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂B包含聚四氟乙烯樹脂。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述液晶聚酯樹脂A與所述氟樹脂B的合計100質量份，所述液晶聚酯樹脂A的配合量為30質量份以上且95質量份以下，所述氟樹脂B的配合量為5質量份以上且70質量份以下。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述來自羥基羧酸的構成單元I為來自6-羥基-2-萘甲酸的構成單元。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述構成單元I相對于所述液晶聚酯樹脂A整體的構成單元的組成比為30摩爾％以上且80摩爾％以下。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述來自二醇化合物的構成單元II為來自選自4,4-二羥基聯苯、對苯二酚、甲基對苯二酚和4,4’-異丙叉基二苯酚中至少1種的構成單元。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述來自二羧酸的構成單元III為來自選自對苯二甲酸、間苯二甲酸和2,6-萘二甲酸中至少1種的構成單元。

12.一種樹脂成型品，由權利要求1～11中任一項所述的樹脂組合物形成。

13.根據權利要求12所述的樹脂成型品，其中，熱處理后的樹脂成型品的以測定頻率10GHz的SPDR法測定的介電損耗角正切為0.70×10^-3以下。

14.根據權利要求12或13所述的樹脂成型品，其中，依據ASTM D570測定的吸水率為0.04％以下。

15.一種電氣電子部件，是具備權利要求12～14中任一項所述的樹脂成型品而成的。