[發(fā)明專利]帶表面被覆層的銅或銅合金板條在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980067577.5 | 申請日： | 2019-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN112840064A | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 上田雄太郞;鶴將嘉;坂本浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | C25D5/12 | 分類號： | C25D5/12;C25D5/50;C25D7/00;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 吳克鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 被覆 銅合金 板條 | ||
本發(fā)明的實施方式的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，以銅或銅合金板條為母材(4)，在所述母材表面，作為表面被覆層而按順序具有由Ni層、Co層和Fe層之中任意1層或2層構(gòu)成的底層(1)和Cu－Sn合金層(2)，所述Cu－Sn合金層(2)的表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.3～3.4μm，且最大高度Rz為2.2～14.4μm。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其主要作為在汽車領(lǐng)域和一般民用設(shè)備領(lǐng)域中所用的端子等的連接部件用導電材料使用，能夠得到兼?zhèn)涞筒迦肓涂刮⒒瑒幽p性的連接部件。
背景技術(shù)
在用于汽車等的電線連接的連接器中，使用由雄端子和雌端子組合而成的嵌合型連接端子。在汽車的電子設(shè)備領(lǐng)域，通過電子控制的大量使用、高度化而致使連接器多極化，汽車的組裝工序中的連接器的插入力增大，操作者身體負擔增大成為問題。因此，這種連接器需要降低插入力。
另外，由于端子小型化的進行，端子的接觸壓力變小。其結(jié)果是出現(xiàn)如下問題：由于汽車的發(fā)動機的振動和汽車行駛造成的振動，接觸點間發(fā)生微滑動，接觸點部磨耗而接觸電阻增大的現(xiàn)象(即，微滑動磨損現(xiàn)象)發(fā)生。還有，微滑動磨損現(xiàn)象，被認為是由于氧化的Sn的磨屑介于接觸點間而發(fā)生的。
在由銅或銅合金板條構(gòu)成的母材的表面具有表面被覆層的連接部件用導電材料中，為了降低連接器的插入力和改善微滑動磨損現(xiàn)象而提出有各種方案。
專利文獻1所述的導電材料，作為表面被覆層按順序具有Ni層、Cu－Sn合金層和Sn層。所述Cu－Sn合金層中，Cu含量為20～70at％，平均厚度為0.2～3.0μm，所述Sn層，平均厚度為0.2～5.0μm。該導電材料的表面被進行回流處理，Cu－Sn合金層的一部分在最表面露出，其露出面積率為3～75％。另外，該導電材料的表面，至少一個方向的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.15μm以上，全部方向的算術(shù)平均粗糙度Ra為3.0μm以下。
專利文獻2所述的導電材料，作為表面被覆層按順序具有由Ni、Co或Fe層之中任意1個或2個構(gòu)成的底層，Cu－Sn合金層及Sn層。所述底層的平均厚度為0.1～3.0μm，所述Cu－Sn合金層由η相或η相與ε相構(gòu)成，平均厚度為0.2～3.0μm。所述Cu－Sn合金層的表面粗糙度為，算術(shù)平均高度Sa為0.2μm以下，最大高度Sz為5.0μm以下。所述Sn層的平均厚度為0.02～0.2μm，覆蓋整個Cu－Sn合金層。
專利文獻3所述的導電材料，作為表面被覆層，按順序具有由Ni或Cu－Ni合金構(gòu)成的底層及Cu－Ni－Sn合金層。該導電材料的表面，算術(shù)平均粗糙度Ra為0.15μm以下，最大高度Rz為0.8μm以下。
專利文獻4所述的導電材料，作為表面被覆層，具有在Cu－Sn合金中混合有Sn的Cu－Sn鍍層。該導電材料，根據(jù)需要，在Cu－Sn鍍層之下Ni層、Cu－Sn鍍層之上具有Sn層。
專利文獻5所述的導電材料，作為表面被覆層按順序具有由Ni或Cu－Ni合金構(gòu)成的底層、Cu－Sn合金層及Sn層。所述Sn層存在于所述Cu－Sn合金層的晶粒間的凹部內(nèi)，以20～80％的面積率覆蓋所述Cu－Sn合金層。所述Cu－Sn合金層其平均厚度為0.4～1.5μm，所述Sn層其平均厚度為0.05～0.4μm，最大厚度為0.05～1.0μm。該導電材料的表面粗糙度，算術(shù)平均粗糙度Ra為0.05～0.2μm，最大高度Ry為0.3～1.5μm。
專利文獻6所述的導電材料，作為表面被覆層按順序具有由Ni、Co或Fe層之中任意1個或2個構(gòu)成的底層、Cu－Sn合金層及Sn層。該導電材料，其Cu－Sn合金層的Cu含量和表面露出率，以及表面粗糙度與專利文獻1所述的導電材料相同，Cu－Sn合金層的表面的平均晶粒直徑為2μm以下。
在先技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2006－183068號公報
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