[發明專利]帶表面被覆層的銅或銅合金板條在審
| 申請號： | 201980067577.5 | 申請日： | 2019-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN112840064A | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發明（設計）人： | 上田雄太郞;鶴將嘉;坂本浩 | 申請（專利權）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | C25D5/12 | 分類號： | C25D5/12;C25D5/50;C25D7/00;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 吳克鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 被覆 銅合金 板條 | ||
1.一種帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，以銅或銅合金板條為母材，在所述母材表面按順序具有由Ni層、Co層和Fe層之中任意1層或2層構成的底層和Cu－Sn合金層作為表面被覆層，所述Cu－Sn合金層的表面的算術平均粗糙度Ra為0.3～3.4μm，且最大高度Rz為2.2～14.4μm。
2.根據權利要求1所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，在所述Cu－Sn合金層的表面具有Sn層，所述Sn層的表面覆蓋率為10％以下。
3.根據權利要求1所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，所述底層的平均的厚度為0.1～3.0μm，所述Cu－Sn合金層由η相構成或由η相和ε相構成，平均的厚度為0.2～1.0μm。
4.根據權利要求2所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，所述底層的平均的厚度為0.1～3.0μm，所述Cu－Sn合金層由η相構成或由η相和ε相構成，平均的厚度為0.2～1.0μm。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，在所述底層與Cu－Sn合金層之間還具有Cu層。
6.根據權利要求1～4中任一項所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，所述Cu－Sn合金層的Cu的一部分被所述底層的元素置換。
7.根據權利要求5所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，所述Cu－Sn合金層的Cu的一部分被所述底層的元素置換。
8.根據權利要求1～4中任一項所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，表面被進行了回流處理。
9.根據權利要求5所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，表面被進行了回流處理。
10.根據權利要求6所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，表面被進行了回流處理。
11.根據權利要求7所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條，其特征在于，表面被進行了回流處理。
12.一種嵌合型連接端子，其由權利要求1所述的帶表面被覆層的銅或銅合金板條制成。
13.一種嵌合型連接器，其中，包含權利要求12所述的嵌合型連接端子。
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