[發明專利]固化樹脂組合物及安裝結構體在審
| 申請號： | 201980064905.6 | 申請日： | 2019-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN112888798A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 大橋直倫;松野行壯;鈴木康寬 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | C22C12/00 | 分類號： | C22C12/00;C08K5/09;C08K5/17;C08L101/00;C08L63/00;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 張毅群 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 樹脂 組合 安裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種固化樹脂組合物，其包含固化性樹脂、固化劑、以及選自有機酸類、胺類和胺鹽類中的1種以上，
相對于該固化樹脂組合物的總質量，所述選自有機酸類、胺類和胺鹽類中的1種以上以合計量為0.3質量％以上且2.2質量％以下的比例存在。
2.根據權利要求1所述的固化樹脂組合物，其中，所述選自有機酸類、胺類和胺鹽類中的1種以上包含熔點為51℃以上且120℃以下的第1材料和熔點為15℃以上且低于51℃的第2材料。
3.根據權利要求2所述的固化樹脂組合物，其中，所述第2材料的含量多于所述第1材料的含量的10倍且少于所述第1材料的含量的80倍。
4.一種安裝結構體，其在基板上的布線上安裝有電子部件，所述安裝結構體具備：
焊料接合部，其通過將所述電子部件與所述布線金屬接合而成；以及
固化樹脂增強部，其增強所述焊料接合部，由權利要求1～3中任一項所述的固化樹脂組合物構成，
所述焊料接合部由含有Sn和Bi且熔點為130℃以下的合金形成。
5.根據權利要求4所述的安裝結構體，其中，所述基板的材質為熱塑性樹脂。
6.根據權利要求4或5所述的安裝結構體，其中，所述布線含有Ag。
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