[發(fā)明專(zhuān)利]固化樹(shù)脂組合物及安裝結(jié)構(gòu)體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980064905.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112888798A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大橋直倫;松野行壯;鈴木康寬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C22C12/00 | 分類(lèi)號(hào): | C22C12/00;C08K5/09;C08K5/17;C08L101/00;C08L63/00;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司: | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 張毅群 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固化 樹(shù)脂 組合 安裝 結(jié)構(gòu) | ||
固化樹(shù)脂組合物包含熱固性樹(shù)脂、固化劑、以及選自有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi)中的1種以上,上述選自有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi)中的1種以上的合計(jì)量以相對(duì)于該固化樹(shù)脂組合物的總質(zhì)量為0.3質(zhì)量%以上且2.2質(zhì)量%以下的比例存在。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種固化樹(shù)脂組合物以及具備由該固化樹(shù)脂組合物構(gòu)成的固化樹(shù)脂增強(qiáng)部、且在基板上的布線(xiàn)上安裝有電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)
在電子領(lǐng)域中,正在推進(jìn)將電子設(shè)備與衣服一體化或貼附于肌膚而使用的電子設(shè)備的可穿戴化的研究開(kāi)發(fā)和實(shí)用化。這樣的可穿戴器件被要求柔軟性。在該情況下,對(duì)于構(gòu)成電路基板的基材、布線(xiàn)材料,使用柔軟的原材料的必要性也逐漸變高。此外,可穿戴器件容易受到跌落沖擊等機(jī)械負(fù)荷影響。因此,對(duì)于由柔軟的原材料構(gòu)成的基材、布線(xiàn)材料,確保焊料接合部的耐沖擊可靠性是重要的。
作為提高焊料接合部的耐沖擊可靠性的方法,可利用底部填充密封劑進(jìn)行增強(qiáng)。在該密封增強(qiáng)方法中,在焊接后向BGA型半導(dǎo)體封裝與電子電路基板的間隙填充增強(qiáng)樹(shù)脂材料,使BGA(Ball Grid Array:球柵陣列)型半導(dǎo)體封裝和電子電路基板固定,由此緩和由熱、機(jī)械沖擊造成的應(yīng)力,提高接合部的耐沖擊可靠性。作為底部填充密封劑,主要使用主要為熱固性樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂。
另外,作為其他方法,提出了使用包含熱固性樹(shù)脂的焊膏來(lái)提高接合部的耐沖擊可靠性的方法。對(duì)于包含熱固性樹(shù)脂的焊膏而言,在通過(guò)加熱而使焊料熔融連接的工序中,所含有的樹(shù)脂與焊料分離,能夠形成固化樹(shù)脂組合物覆蓋焊料周?chē)脑鰪?qiáng)結(jié)構(gòu)。該增強(qiáng)的結(jié)果是,能夠提高焊料接合部的耐沖擊可靠性(例如,參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2013-123078號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的第1主旨,提供一種固化樹(shù)脂組合物,其包含熱固性樹(shù)脂、固化劑、以及選自有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi)中的1種以上,
相對(duì)于該固化樹(shù)脂組合物的總質(zhì)量,上述選自有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi)中的1種以上以合計(jì)量為0.3質(zhì)量%以上且2.2質(zhì)量%以下的比例存在。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的在基板上的布線(xiàn)上安裝有電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體的示意截面圖。
具體實(shí)施方式
在使用底部填充密封劑、包含熱固性樹(shù)脂的焊膏來(lái)提高焊料接合部的可靠性的情況下,由固化樹(shù)脂組合物構(gòu)成的增強(qiáng)部覆蓋焊料接合部。因此,例如在由于部件、基板和接合部的不完備等理由而需要在焊接后取下部件這樣的修復(fù)作業(yè)的情況下,具有難以進(jìn)行作業(yè)這樣的問(wèn)題。因此,在用固化樹(shù)脂增強(qiáng)部包圍焊料接合部周?chē)那闆r下,需要用修復(fù)性?xún)?yōu)異的固化樹(shù)脂組合物進(jìn)行增強(qiáng)。
固化樹(shù)脂組合物修復(fù)時(shí)的彈性模量、樹(shù)脂對(duì)部件和基板的粘接面積特別大地影響用固化樹(shù)脂組合物增強(qiáng)焊料接合部時(shí)的、將部件從基板取下的修復(fù)作業(yè)的容易性。因此,可知在固化樹(shù)脂組合物中,作為活性劑成分的有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi)越多地存在,Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)越下降,修復(fù)時(shí)的固化樹(shù)脂組合物的彈性模量越減少。通過(guò)使固化樹(shù)脂組合物的彈性模量減少,從而修復(fù)性提高。此外,有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi)具有除去焊料的氧化膜的功能,因此,還具有在焊料熔點(diǎn)以上提高焊料熔融性的效果,其結(jié)果是,還可知通過(guò)存在有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi),從而修復(fù)性提高。然而,據(jù)認(rèn)為有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi)過(guò)多地存在導(dǎo)致離子成分增大,所以絕緣性(特別是吸濕絕緣性)降低。因此,為了兼顧增強(qiáng)焊料接合部周?chē)墓袒瘶?shù)脂組合物的修復(fù)性和絕緣性,有機(jī)酸類(lèi)、胺類(lèi)和胺鹽類(lèi)的量需要調(diào)節(jié)至適當(dāng)?shù)姆秶?/p>
本發(fā)明的目的在于提供兼顧優(yōu)異的修復(fù)性和絕緣性的固化樹(shù)脂組合物、以及具備由該固化樹(shù)脂組合物構(gòu)成的固化樹(shù)脂增強(qiáng)部且在基板上的布線(xiàn)上安裝有電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。
以下,參照附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明,但本發(fā)明不限于該實(shí)施方式。
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