[發(fā)明專利]樹脂組合物、膜、層壓板及半導體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980064187.2
• 申請日: 2019-09-20
• 公開（公告）號: CN112771110B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設計）人: 日馬宗俊;寺木慎;小松史和;青木一生;高杉寬史
• 申請（專利權）人: 納美仕有限公司
• 主分類號: C08L15/00
• 分類號: C08L15/00;B32B27/34;B32B27/38;C08L53/02;C08L63/00;C08L79/08;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28;B32B27/30
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 洪俊梅;楊國強

提供以下述樹脂組合物。該樹脂組合物對銅箔和聚酰亞胺膜具有優(yōu)異的粘接強度。進一步地，該樹脂組合物在頻率1GHz以上的高頻范圍中顯示出優(yōu)異的電學特性。具體而言，該樹脂組合物在頻率1GHz～80GHz范圍中顯示出低介電常數(shù)(ε)和低介電損耗角正切(tanδ)。進一步地，該樹脂組合物具有耐焊接安裝的耐熱性。樹脂組合物含有(A)具有酸酐基的改性彈性體、(B)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂和(C)環(huán)氧樹脂，相對于樹脂成分的合計100質(zhì)量％，所述(B)的含量為5質(zhì)量％～20質(zhì)量％。

技術領域

本公開的一個方式涉及樹脂組合物。更具體地，本公開的一個方式所涉及的樹脂組合物適合于電學和電子用途的粘接膜以及印刷電路板的覆蓋膜。

此外，本公開的一個方面涉及使用該樹脂組合物的膜、層壓板及半導體裝置。

背景技術

近年來，對于用于電學和電子設備的印刷電路板，機器的小型化、輕量化以及高性能化得以不斷發(fā)展。特別是對于多層印刷電路板，要求進一步的高多層化、高密度化、薄型化、輕量化、高可靠性以及成型加工性等。

此外，伴隨著最近的印刷電路板中傳送信號的高速化要求，傳送信號的高頻化顯著發(fā)展。由此，對于印刷電路板所使用的材料，要求能夠降低高頻范圍、具體為頻率1GHz以上范圍中的傳輸損耗。

對于多層印刷電路板中使用的層間粘接劑以及作為印刷電路板的表面保護膜(即覆蓋膜)使用的粘接膜，也要求在高頻范圍中顯示出優(yōu)異的電學特性(低介電常數(shù)(ε)以及低介電損耗角正切(tanδ))。

相對于柔性印刷電路板(FPC)的電路中所含的銅箔以及作為FPC的基板材料使用的聚酰亞胺膜，上述用途的粘接膜要求具有優(yōu)異的粘接強度。

專利文獻1中公開的帶有粘接劑層的層壓體對由聚酰亞胺樹脂等形成的基材膜和銅箔具有高粘接性，并且在極短波的微波帶(1GHz～3GHz)中具有優(yōu)異的電學特性。

然而，在高于3GHz的微波帶或30GHz以上的毫米波帶這樣的更高頻范圍中，要求進一步降低傳輸損耗。因此，考慮減少環(huán)氧樹脂這樣使介電損耗角正切(tanδ)劣化的成分的方法。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本再表2016-017473號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術問題

然而，單純地減少環(huán)氧樹脂這樣的交聯(lián)成分，有可能導致焊接耐熱性的劣化。

本公開中的一個目的是提供下述樹脂組合物。該樹脂組合物對銅箔和聚酰亞胺膜具有優(yōu)異的粘接強度。進而，該樹脂組合物在頻率1GHz以上的高頻范圍中表現(xiàn)出優(yōu)異的電學特性。具體而言，該樹脂組合物在頻率1GHz～80GHz范圍中表現(xiàn)出低介電常數(shù)(ε)和低介電損耗角正切(tanδ)。進一步地，該樹脂組合物具有耐焊接安裝的耐熱性。

解決技術問題的技術手段

關于本公開的一個方式提供的樹脂組合物(本發(fā)明的樹脂組合物)包含：

(A)具有酸酐基的改性彈性體；

(B)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂；以及

(C)環(huán)氧樹脂；

其中，相對于樹脂成分的合計100質(zhì)量％，所述(B)的含量為5質(zhì)量％～20質(zhì)量％。

在本發(fā)明的樹脂組合物中，上述(A)優(yōu)選是苯乙烯量為25％～35％的馬來酸酐改性的苯乙烯類熱塑性彈性體。

本發(fā)明的樹脂組合物還可以含有：(D)上述(A)以外的氫化的苯乙烯類熱塑性彈性體。

此外，作為本公開的其它方式提供了包含本發(fā)明的樹脂組合物的膜。