[發明專利]樹脂組合物、膜、層壓板及半導體裝置有效
| 申請號： | 201980064187.2 | 申請日： | 2019-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN112771110B | 公開（公告）日： | 2022-11-04 |
| 發明（設計）人： | 日馬宗俊;寺木慎;小松史和;青木一生;高杉寬史 | 申請（專利權）人： | 納美仕有限公司 |
| 主分類號： | C08L15/00 | 分類號： | C08L15/00;B32B27/34;B32B27/38;C08L53/02;C08L63/00;C08L79/08;H01L23/29;H01L23/31;H05K3/28;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人： | 洪俊梅;楊國強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 組合 層壓板 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包含：
(A)具有酸酐基的改性彈性體；
(B)溶劑可溶性聚酰亞胺樹脂；以及
(C)環氧樹脂；
相對于樹脂成分的合計100質量％，所述(B)的含量為5質量％～20質量％。
2.如權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述(A)是苯乙烯量為25％～35％的馬來酸酐改性的苯乙烯類彈性體。
3.如權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包含：(D)所述(A)以外的氫化的苯乙烯類熱塑性彈性體。
4.包含權利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物的膜。
5.使用權利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物的層壓板。
6.使用權利要求1～3中任一項所述的樹脂組合物的半導體裝置。
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