[發明專利]3D熱成形元件

在審

• 申請號: 201980063955.2
• 申請日: 2019-08-22
• 公開（公告）號: CN112770892A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 法布里塞·喬帕德;塞德里克·休伊萊特
• 申請（專利權）人: 哈金森公司
• 主分類號: B29C51/14
• 分類號: B29C51/14;B29L31/30;B29C51/00;B29K105/08;B29K105/12;B29L31/00;B32B38/12;B32B38/18;E04B1/80;F16L59/065;B60R13/08
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 南霆;李有財

1.一種組合件，其包括：

-結構元件(33，63，77，89，91，93)，所述結構元件插置在外部環境(35)與要被熱保護和/或聲學保護的內部體積(37)之間，

-和內部襯里構件(39，390，391，393，395，397)，所述內部襯里構件用于對所述結構元件加襯里，所述內部襯里構件包括至少一個三維真空隔熱元件(1)，所述隔熱元件(1)包括：

-壓縮的三維多孔結構(5)，

-以氣密方式封閉的封皮(7)，所述封皮：

--包括可熱成形的且氣密的阻隔壁(7a)，

--在所述封皮中圍封有所述多孔結構(5)，所述阻隔壁(7)符合所述多孔結構的形狀，并且

--在所述封皮中，在外部環境溫度和壓力下，介于小于10⁵Pa與大于10^-2Pa之間的壓力占優勢，

所述阻隔壁(7a)被熱成形，并且三維的所述多孔結構(5)被彎曲成形和/或具有凸起和/或凹陷，所述封皮具有：

--局部一個或多個特權區(10d)，在所述一個或多個特權區中，已經標識了要在所述外部環境與所述內部體積之間控制的熱交換，

--和/或具有較小厚度(e1)的一個或多個區(10a1，10a2)，被定位成遠離氣密地密封所述封皮(7)的一個或多個區(7b)，

--和/或相變材料(PCM；13)的局部電荷，

--和/或熱隔離(11)的局部負載，所述一個或多個優選熱交換區定位于所述熱隔離中，

--和/或多孔材料(3)相對于其它多孔材料區域的過密度，一個或多個優選附接區域和/或一個或多個優選區域(10d)定位于所述其它多孔材料區域中，和/或具有較小厚度(e1)的所述一個或多個區域定位于所述其它多孔材料區域中。

2.一種組合件，其包括：

-三維結構元件(33)，所述三維結構元件具有彎曲形狀和/或凸起和/或凹陷，所述三維結構元件插置在外部環境(35)與要被熱保護和/或聲學保護的內部體積(37)之間，

-和內部襯里構件(39，390，391，393，395，397)，所述內部襯里構件用于對所述結構元件(33)加襯里，所述內部襯里構件包括至少一個隔熱元件(1)，所述至少一個隔熱元件插置在所述外部環境(35)與要被保護的所述內部體積(37)之間，

所述隔熱元件(1)包括：

-壓縮的三維多孔結構(5)，

-以氣密方式封閉的封皮(7)，所述封皮：

--包括可熱成形的且氣密的阻隔壁(7a)，

--在所述封皮中圍封有所述多孔結構(5)，所述阻隔壁(7a)符合所述多孔結構的形狀，并且

--在所述封皮中，在外部環境溫度和壓力下，介于小于10⁵Pa與大于10^-2Pa之間的壓力占優勢，

所述阻隔壁(7a)被熱成形，

三維的所述多孔結構(5)被彎曲成形和/或具有凸起和/或凹陷，并且

所述至少一個隔熱元件(1)的彎曲成形的形式和/或凸起和/或凹陷至少部分地與所述結構元件(33)的彎曲形狀和/或凸起和/或凹陷接合，以便基本上符合其輪廓的至少一部分。

3.根據權利要求1或2所述的組合件，其中所述隔熱元件(1)或每個隔熱元件的最大厚度小于或等于20mm，并且其中：

-所述多孔結構(5)不含化學粘合劑(9)并且密度介于10kg/m³與300kg/m³之間，并且

-熱成形的阻隔壁(7a)具有拉伸強度以及在所述多孔結構的所有側上的非平面形狀，所述非平面形狀賦予所述多孔結構(5)的形狀，使得所述封皮(7)維持所述多孔結構(5)的形狀。