[發明專利]發光模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201980062372.8
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN112740427A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 龜島由美子;湊永子;田口晃治;勝又雅昭
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/60;H01L33/54;H01L25/075;F21S2/00;F21V5/04;F21V7/04;F21V19/00;H01L33/00;H05K3/40
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 曲天佐

發光模塊(100)具備基板(20)和設置于基板(20)的一面且相互鄰接地設置的多個分割面發光體(10)，基板(20)具有導體部(22)、與導體部(22)接合的撓性基材部(23)、及與撓性基材部(23)接合的絕緣性基材部(21)，分割面發光體(10)具有與基板(20)的導體部(22)電連接的布線部(16)、配設于布線部(16)上的多個發光元件(15)、及將發光元件(15)密封并且與絕緣性基材部(21)相對地設置的密封部(11)。

技術領域

本公開涉及發光模塊及其制造方法。

背景技術

以往，作為搭載有發光元件的發光模塊(發光元件封裝)，已知有如下構造，其具有：基板；布線，其設于該基板的一面，構成供發光元件搭載的發光元件搭載部；以及貫通布線，其貫通上述基板，一端與發光元件搭載部電連接，另一端從上述基板的另一面突出而形成連接端子，上述發光元件搭載部包含在俯視時隔開規定的間隔而對置配置的兩個區域，在上述兩個區域分別設置上述貫通布線，在兩個區域的一方形成有與發光元件的一方的電極連接的連接部，在另一方形成有與發光元件的另一方的電極連接的連接部(專利文獻1)。

上述的發光模塊通過將發光元件安裝于基板上并對位、然后用密封樹脂密封來制造，因此其制造作業繁瑣。因此，將多個發光元件以及密封樹脂形成為板狀(以下，稱作“板狀體”。)，在基板上進行加熱粘合等。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013－225643號公報

發明內容

發明將要解決的課題

但是，由于上述板狀體與基板的線膨脹系數不同，因此在加熱粘合時，擔心在板狀體產生翹曲，發光模塊的品質的可靠性降低。

本公開的實施方式為了解決上述問題而完成，目的在于提供能夠簡易地制造高品質的發光模塊的發光模塊及其制造方法。

用于解決課題的手段

本實施方式的發光模塊具備基板和設置于所述基板的一面且相互鄰接地設置的多個分割面發光體，所述基板具有導體部、與所述導體部接合的撓性基材部、及與所述撓性基材部接合的絕緣性基材部，所述分割面發光體具備與所述基板的導體部電連接的布線部、配設在所述布線部上的多個發光元件、及密封所述發光元件并且與所述絕緣性基材部相對地設置的密封部。

另外，本實施方式的發光模塊的制造方法包含：準備導體部、撓性基材部、及絕緣性基材部貼合而成的基板的工序；準備分割面發光體的工序，該分割面發光體具備布線部、配設在所述布線部上的多個發光元件、及密封所述發光元件的透光部，被分割為包含多個所述發光元件；在所述基板的厚度方向上在規定位置貫穿設置貫通孔的貫通孔貫穿設置工序；在所述基板的所述絕緣性基材部上配置多張所述分割面發光體而形成板狀構造體的分割面發光體設置工序；經由所述貫通孔而將所述分割面發光體的所述布線部與所述基板的所述導體部電連接的電連接工序；以及對于所述板狀構造體按壓加熱上下表面而使其固化的固化工序。

發明效果

由此，能夠提供可簡易地制造高品質的發光模塊的發光模塊及其制造方法。

附圖說明

圖1A是將第一實施方式的發光模塊的一部分切除并放大而示意地表示的剖面圖。

圖1B是表示第一實施方式的發光模塊的俯視圖。

圖2是放大示出第一實施方式的分割面發光體的一部分的剖面圖。

圖3是表示第一實施方式的分割面發光體的制造方法的流程圖。

圖4是示意地表示在第一實施方式的發光模塊中使用的分割面發光體的整體以及分割后的狀態的說明圖。