[發明專利]發光模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201980062372.8
• 申請日: 2019-09-27
• 公開（公告）號: CN112740427A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 龜島由美子;湊永子;田口晃治;勝又雅昭
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/60;H01L33/54;H01L25/075;F21S2/00;F21V5/04;F21V7/04;F21V19/00;H01L33/00;H05K3/40
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 曲天佐

1.一種發光模塊，其特征在于，具備基板和設置于所述基板的一面且相互鄰接地設置的多個分割面發光體，

所述基板具有導體部、與所述導體部接合的撓性基材部、及與所述撓性基材部接合的絕緣性基材部，

所述分割面發光體具有與所述基板的導體部電連接的布線部、配設在所述布線部上的多個發光元件、及密封所述發光元件并且與所述絕緣性基材部相對地設置的密封部。

2.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于，

所述密封部在所述發光元件側的面具有菲涅爾形狀的槽部，在所述槽部中形成有填充光反射性樹脂的反射部。

3.根據權利要求2所述的發光模塊，其特征在于，

所述密封部由從所述布線部形成至超過所述發光元件的高度的位置的所述反射部、及從所述反射部形成至表面的透光部形成。

4.根據權利要求3所述的發光模塊，其特征在于，

所述發光元件與所述透光部之間具有元件透光部。

5.根據權利要求3所述的發光模塊，其特征在于，

所述反射部與所述透光部的接合面形成有使來自所述發光元件的光擴散的凹凸。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的發光模塊，其特征在于，

所述絕緣性基材部由多個層構成。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的發光模塊，其特征在于，

所述分割面發光體在俯視時所述發光元件的正上方具備對來自所述發光元件的光進行反射的光學功能部。

8.根據權利要求7所述的發光模塊，其特征在于，

所述光學功能部是倒圓錐的凹陷。

9.根據權利要求8所述的發光模塊，其特征在于，

所述光學功能部在所述倒圓錐的凹陷的內部配置有反射部件。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的發光模塊，其特征在于，

所述基板具有撓性。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的發光模塊，其特征在于，

所述基板的厚度相對于所述分割面發光體的厚度為0.01倍以上且0.25倍以下。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的發光模塊，其特征在于，

所述分割面發光體在所述基板的對面具有所述布線部，

所述基板具有貫通孔，

所述基板在所述貫通孔內配置有導電性部件，

所述布線部經由所述導電性部件與所述導體部電連接。

13.根據權利要求4所述的發光模塊，其特征在于，

所述元件透光部含有對來自所述發光元件的光進行波長轉換的波長轉換部件。

14.根據權利要求1至13中任一項所述的發光模塊，其特征在于，

所述分割面發光體與相鄰的所述分割面發光體具有150μm以下的間隙。

15.根據權利要求1至14中任一項所述的發光模塊，其特征在于，

所述分割面發光體與相鄰的所述分割面發光體具有22μm以上且150μm以下的間隙。

16.根據權利要求1至15中任一項所述的發光模塊，其特征在于，

所述基板與所述分割面發光體通過具有撓性基材部的粘合片材粘合。