[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光模塊及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980062372.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-09-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112740427A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龜島由美子;湊永子;田口晃治;勝又雅昭 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/58 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/54;H01L25/075;F21S2/00;F21V5/04;F21V7/04;F21V19/00;H01L33/00;H05K3/40 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 曲天佐 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種發(fā)光模塊,其特征在于,具備基板和設(shè)置于所述基板的一面且相互鄰接地設(shè)置的多個(gè)分割面發(fā)光體,
所述基板具有導(dǎo)體部、與所述導(dǎo)體部接合的撓性基材部、及與所述撓性基材部接合的絕緣性基材部,
所述分割面發(fā)光體具有與所述基板的導(dǎo)體部電連接的布線(xiàn)部、配設(shè)在所述布線(xiàn)部上的多個(gè)發(fā)光元件、及密封所述發(fā)光元件并且與所述絕緣性基材部相對(duì)地設(shè)置的密封部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述密封部在所述發(fā)光元件側(cè)的面具有菲涅爾形狀的槽部,在所述槽部中形成有填充光反射性樹(shù)脂的反射部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述密封部由從所述布線(xiàn)部形成至超過(guò)所述發(fā)光元件的高度的位置的所述反射部、及從所述反射部形成至表面的透光部形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述發(fā)光元件與所述透光部之間具有元件透光部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述反射部與所述透光部的接合面形成有使來(lái)自所述發(fā)光元件的光擴(kuò)散的凹凸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述絕緣性基材部由多個(gè)層構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述分割面發(fā)光體在俯視時(shí)所述發(fā)光元件的正上方具備對(duì)來(lái)自所述發(fā)光元件的光進(jìn)行反射的光學(xué)功能部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述光學(xué)功能部是倒圓錐的凹陷。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述光學(xué)功能部在所述倒圓錐的凹陷的內(nèi)部配置有反射部件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述基板具有撓性。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述基板的厚度相對(duì)于所述分割面發(fā)光體的厚度為0.01倍以上且0.25倍以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述分割面發(fā)光體在所述基板的對(duì)面具有所述布線(xiàn)部,
所述基板具有貫通孔,
所述基板在所述貫通孔內(nèi)配置有導(dǎo)電性部件,
所述布線(xiàn)部經(jīng)由所述導(dǎo)電性部件與所述導(dǎo)體部電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述元件透光部含有對(duì)來(lái)自所述發(fā)光元件的光進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述分割面發(fā)光體與相鄰的所述分割面發(fā)光體具有150μm以下的間隙。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述分割面發(fā)光體與相鄰的所述分割面發(fā)光體具有22μm以上且150μm以下的間隙。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊,其特征在于,
所述基板與所述分割面發(fā)光體通過(guò)具有撓性基材部的粘合片材粘合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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