[發(fā)明專利]殼體一體型基板配合連接器及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980062368.1
• 申請日: 2019-10-16
• 公開（公告）號: CN112740488B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋和倫;徐相民;金恩妌;李鎮(zhèn)旭;鄭敬勛;鄭熙錫
• 申請（專利權(quán)）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H01R43/16
• 分類號: H01R43/16;H01R13/24;H01R13/646
• 代理公司: 北京鉦霖知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;玉昌峰

公開的本發(fā)明涉及一種殼體一體型基板配合連接器的制造方法，包括：準備形成有殼體插入孔的一部分或全部由導(dǎo)電性金屬材質(zhì)形成的電氣設(shè)備的殼體的步驟；將圓筒狀的接地墊片插入所述殼體插入孔的步驟；準備由電介質(zhì)部環(huán)繞信號端子部的電介質(zhì)部及信號端子部組件的步驟；以及將所述電介質(zhì)部及信號端子部組件插入所述接地墊片的內(nèi)周面內(nèi)側(cè)的步驟。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通過將具備空腔濾波器之類基板配合連接器的電氣電子設(shè)備本身用作基板配合連接器的殼體來制造殼體一體型基板配合連接器的方法乃至工藝。

背景技術(shù)

基板配合連接器在印刷電路板等形成有信號布線的上基板和下基板之間向基板間傳輸RF信號。基板配合連接器提供為由其本身制成的一個電氣配件，基板配合連接器固定在上基板或者下基板中的任一側(cè)基板上，或者安裝在介于上基板和下基板之間的電路連接中間的其它電氣電子設(shè)備，例如空腔濾波器上，從而將上基板和下基板電連接。

基板配合連接器起到向基板間傳輸RF信號的作用，因此大多用于天線信號的收發(fā)器。為了擴大數(shù)據(jù)傳送容量，使用利用多個天線的MIMO(Multiple Input MultipleOutput)技術(shù)，隨著現(xiàn)有的4G通信環(huán)境發(fā)展為5G以上的通信環(huán)境，天線數(shù)量以幾何級數(shù)增加，由此基板配合連接器的需要也以相同程度增加。

基板配合連接器的需要越增加，其費用負擔(dān)也變得重要，當考慮快速發(fā)展的未來通信環(huán)境時，需要準備用于節(jié)減基板配合連接器的單價的方案。

另外，為了伴隨5G以上通信環(huán)境的發(fā)展而增加的基板配合連接器在相同面積內(nèi)容納更多，市場上存在降低與基板配合連接器電連接的上基板和下基板之間的高度即接點高度的需求。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)KR10-2015-0080486A

(專利文獻2)KR10-1326296B1

(專利文獻3)KR10-1326296B1

(專利文獻4)KR10-1855133B1

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供能夠降低基板配合連接器的制造費用的殼體一體型基板配合連接器的制造方法。

本發(fā)明涉及一種殼體一體型基板配合連接器的制造方法，包括：準備形成有殼體插入孔的一部分或全部由導(dǎo)電性金屬材質(zhì)形成的電氣設(shè)備的殼體的步驟；將圓筒狀的接地墊片插入所述殼體插入孔的步驟；準備由電介質(zhì)部環(huán)繞信號端子部的電介質(zhì)部及信號端子部組件的步驟；以及將所述電介質(zhì)部及信號端子部組件插入所述接地墊片的內(nèi)周面內(nèi)側(cè)的步驟。

在一實施例中，將圓筒狀的接地墊片插入所述殼體插入孔的步驟在成圓卷曲的所述接地墊片的面對的兩端之間形成插入部狹縫而對所述接地墊片賦予彈性。

在一實施例中，在將圓筒狀的接地墊片插入所述殼體插入孔的步驟中，所述接地墊片包括：接地插入部，插入于所述殼體插入孔；接地彈性部，從所述接地插入部向所述殼體插入孔的外側(cè)延伸，并沿圓周形成至少三個切開的狹縫以具有彈性；以及接地接觸部，從所述接地彈性部延伸，并與基板的接地電極接觸。

在一實施例中，所述接地彈性部包括：第一彈性部，相對于所述接地插入部向外側(cè)延伸；以及第二彈性部，從所述第一彈性部向內(nèi)側(cè)延伸，所述接地接觸部從所述第二彈性部向朝向所述殼體插入孔的中心的方向傾斜延伸。

在一實施例中，所述接地接觸部的自由端部朝向內(nèi)側(cè)彎折成形成曲面。

在一實施例中，在所述接地插入部中具備朝向內(nèi)側(cè)凸出的固定凸部，在所述電介質(zhì)部的表面上具備用于捆扎所述固定凸部的環(huán)形的固定槽部。