[發明專利]殼體一體型基板配合連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201980062368.1
• 申請日: 2019-10-16
• 公開（公告）號: CN112740488B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 宋和倫;徐相民;金恩妌;李鎮旭;鄭敬勛;鄭熙錫
• 申請（專利權）人: 吉佳藍科技股份有限公司
• 主分類號: H01R43/16
• 分類號: H01R43/16;H01R13/24;H01R13/646
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;玉昌峰

1.一種殼體一體型基板配合連接器的制造方法，包括：

準備形成有殼體插入孔的一部分或全部由導電性金屬材質形成的電氣設備的殼體的步驟；

將圓筒狀的接地墊片插入所述殼體插入孔的步驟；

準備由電介質部環繞信號端子部的電介質部及信號端子部組件的步驟；以及

將所述電介質部及信號端子部組件插入所述接地墊片的內周面內側的步驟。

2.根據權利要求1所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

將圓筒狀的接地墊片插入所述殼體插入孔的步驟在成圓卷曲的所述接地墊片的面對的兩端之間形成插入部狹縫而對所述接地墊片賦予彈性。

3.根據權利要求1所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

在將圓筒狀的接地墊片插入所述殼體插入孔的步驟中，所述接地墊片包括：

接地插入部，插入于所述殼體插入孔；

接地彈性部，從所述接地插入部向所述殼體插入孔的外側延伸，并沿圓周形成至少三個切開的狹縫以具有彈性；以及

接地接觸部，從所述接地彈性部延伸，并與基板的接地電極接觸。

4.根據權利要求3所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

所述接地彈性部包括：第一彈性部，相對于所述接地插入部向外側延伸；以及第二彈性部，從所述第一彈性部向內側延伸，

所述接地接觸部從所述第二彈性部向朝向所述殼體插入孔的中心的方向傾斜延伸。

5.根據權利要求3或4所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

所述接地接觸部的自由端部朝向內側彎折成形成曲面。

6.根據權利要求3所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

在所述接地插入部中具備朝向內側凸出的固定凸部，

在所述電介質部的表面上具備用于捆扎所述固定凸部的環形的固定槽部。

7.根據權利要求1或6所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

在將所述電介質部及信號端子部組件插入所述接地墊片的內周面內側的步驟中，所述電介質部及信號端子部組件對所述接地墊片的內周面進行壓入。

8.根據權利要求7所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

將所述電介質部及信號端子部組件插入所述接地墊片的內周面內側的步驟利用與所述電介質部的上面接觸并把持的夾具來進行。

9.根據權利要求8所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

所述夾具通過與所述電介質部的上面接觸并抽吸來真空附著把持所述電介質部及信號端子部組件。

10.根據權利要求8所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

所述夾具形成有與從所述電介質部向上方暴露的所述信號端子部相對應的直徑的孔，所述信號端子部嵌入所述孔并被把持。

11.根據權利要求10所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

所述夾具的至少形成有孔的部分由與所述信號端子部不同的材質形成而防止在過盈配合工藝時可能發生的所述信號端子部的損壞。

12.根據權利要求11所述的殼體一體型基板配合連接器的制造方法，其中，

所述夾具的至少形成有孔的部分是具有彈性的樹脂材質。