[發明專利]襯底處理裝置、半導體器件的制造方法以及記錄介質

在審

• 申請號: 201980061353.3
• 申請日: 2019-09-09
• 公開（公告）號: CN112740393A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 岡崎太洋;高橋哲
• 申請（專利權）人: 株式會社國際電氣
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;B25J13/00;H01L21/26
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;李文嶼

1.襯底處理裝置，具有：

襯底搬送裝置，其以通過分別驅動第1襯底搬送臂和第2襯底搬送臂從而搬送襯底的方式構成；

搬送室，在所述搬送室的內部配置有襯底冷卻單元以及所述襯底搬送裝置，所述襯底冷卻單元以對所述襯底進行冷卻的方式構成；

至少1個襯底處理室，所述襯底處理室以與所述搬送室相鄰的方式配置，并構成為進行對所述襯底進行加熱的處理；

加載互鎖室，其以與所述搬送室相鄰的方式配置；以及

控制部，其對所述襯底搬送裝置進行控制，

所述控制部構成為，

對所述第1襯底搬送臂進行控制，使其執行將所述加載互鎖室內的所述襯底向所述襯底處理室內搬送的第1搬送處理、和將載置到所述襯底冷卻單元的所述襯底向所述加載互鎖室內搬送的第3搬送處理，

對所述第2襯底搬送臂進行控制，使其執行將所述襯底處理室內的所述襯底向所述襯底冷卻單元搬送并載置于所述襯底冷卻單元的第2搬送處理，

對所述第1襯底搬送臂以及所述第2襯底搬送臂進行控制，使得在所述第1搬送處理和所述第3搬送處理中施加于所述襯底的加速度的最大值比在所述第2搬送處理中施加于所述襯底的加速度的最大值大。

2.根據權利要求1所述的襯底處理裝置，其中，

所述控制部構成為，

對所述襯底搬送裝置進行控制，以使得用所述第1襯底搬送臂僅搬送第1溫度以下的所述襯底，用所述第2襯底搬送臂僅搬送溫度超過所述第1溫度的所述襯底。

3.根據權利要求2所述的襯底處理裝置，其中，

所述第1襯底搬送臂具備以對所述襯底的下表面進行支承的方式構成的第1襯底保持用具，

所述第2襯底搬送臂具備以對所述襯底的下表面進行支承的方式構成的第2襯底保持用具，

所述第1襯底保持用具具有：

第1板狀體，其配置于所述襯底之下；和

第1支承部，其由配置于所述第1板狀體的上表面上的多個凸部構成，并構成為對所述襯底的下表面進行支承，

所述第2襯底保持用具具有：

第2板狀體，其配置于所述襯底之下；和

第2支承部，其由配置于所述第2板狀體的上表面上的多個凸部構成，并構成為對所述襯底的下表面進行支承，

所述第1支承部由摩擦系數比構成所述第2支承部的材料的摩擦系數大的材料構成。

4.根據權利要求3所述的襯底處理裝置，其中，

所述第1支承部由橡膠材料構成。

5.根據權利要求4所述的襯底處理裝置，其中，

所述第2支承部由陶瓷材料或碳化硅構成。

6.根據權利要求3所述的襯底處理裝置，其中，

構成所述第1支承部的材料的耐熱溫度比構成所述第2支承部的材料的耐熱溫度低。

7.根據權利要求3所述的襯底處理裝置，其中，

所述第1溫度為構成所述第1支承部的材料的耐熱溫度。

8.根據權利要求1所述的襯底處理裝置，其中，

所述襯底冷卻單元具有：

襯底冷卻板；和

襯底保持部，其以在所述襯底冷卻板的上方或下方對所述襯底進行保持的方式構成，

所述第2襯底搬送臂具有以對所述襯底的下表面進行支承的方式構成的第2襯底保持用具，

所述控制部構成為：

對所述第2襯底搬送臂進行控制，以使得在所述第2搬送處理中，在由所述襯底保持部在所述襯底冷卻板的上方或下方保持所述襯底之后，所述第2襯底保持用具在所述襯底冷卻板的上方或下方停止規定時間。

9.根據權利要求1所述的襯底處理裝置，其中，

所述襯底處理室設有多個，

所述控制部構成為：

對所述第1襯底搬送臂以及所述第2襯底搬送臂進行控制，以使得不執行從多個所述襯底處理室中的一個所述襯底處理室向其他所述襯底處理室搬送所述襯底的動作。