[發明專利]基板處理裝置、溫度控制系統以及半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201980060431.8
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN112689887A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 赤尾德信;村田等;田中昭典;上野正昭
• 申請（專利權）人: 株式會社國際電氣
• 主分類號: H01L21/31
• 分類號: H01L21/31;C23C16/46;H01L21/318
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;杜嘉璐

本發明提供一種結構，具備：基板保持件，其在載置有基板的狀態下插入處理室；旋轉機構，其使基板保持件旋轉；基板溫度傳感器，其在基板保持件旋轉時與基板同樣地旋轉，且測量基板的溫度；發送機，其在處理室的外側與基板溫度傳感器連接，且構成為與基板同樣地旋轉；接收機，其接收從發送機輸出的信號；以及控制器，其與該接收機連接。

技術領域

本發明涉及基板處理裝置、溫度控制系統以及半導體裝置的制造方法。

背景技術

在圖5中示出現有的使用了帶熱電偶的基板101的基板溫度測量時的電纜101c的引繞例。在使用了帶熱電偶的基板101的情況下，將從帶熱電偶的基板101出來的電纜101c以沿著基板保持件(以下也稱為晶舟)31的柱的方式等引繞，將電纜101c引出到一邊對該晶舟進行支撐一邊進行封閉的作為蓋體的密封蓋(以下稱為CAP)25之外。必須將引出到CAP25之外的電纜101c進一步延長，布線到溫度控制器64。

然而，如果在該狀態下旋轉晶舟31，則有時電纜101c斷線。因此，有時無法旋轉晶舟31和基板1。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-067766號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本公開的目的在于提供一種能夠將溫度傳感器設于基板附近，并且測量旋轉的基板的基板溫度的結構。

用于解決課題的方案

根據本公開的一方案，提供一種結構，其具備：基板保持件，其在載置有基板的狀態下插入處理室；旋轉機構，其使基板保持件旋轉；基板溫度傳感器，其在基板保持件旋轉時與基板同樣地旋轉，且測量基板的溫度；發送機，其在處理室的外側與基板溫度傳感器連接，且構成為與基板同樣地旋轉；接收機，其接收從發送機輸出的信號；以及控制器，其與該接收機連接。

發明效果

根據本公開，能夠將溫度傳感器設于基板附近，并且測量旋轉的基板的基板溫度。

附圖說明

圖1是本公開的一實施方式的基板處理裝置的主視剖視圖。

圖2是表示本公開的一實施方式的基板處理裝置的局部剖切主視圖。

圖3是表示本公開的一實施方式的基板處理裝置中的控制器的硬件結構的圖。

圖4是表示帶熱電偶的基板的例子的圖。

圖5是說明使用了帶熱電偶的基板的基板溫度測量時的電纜引繞例的圖。

圖6是表示本公開的一實施方式的基板處理裝置的概略圖的圖。

圖7是表示本公開的一實施方式的基板處理裝置的晶舟裝載時的變遷的概略圖，圖7(a)是表示基板的移載中的狀態的圖，圖7(b)是表示晶舟上升中的狀態的圖，圖7(c)是表示晶舟裝載完成的狀態的圖。

圖8是本公開的一實施方式的基板處理工序的流程圖。

圖9中圖9(a)是本公開的一實施方式的晶舟的變形例的分解立體圖，圖9(b)是圖9(a)的縱剖視圖。

具體實施方式

以下，結合附圖對本公開的一實施方式進行說明。