[發(fā)明專利]基板處理裝置、溫度控制系統(tǒng)以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980060431.8
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN112689887A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 赤尾德信;村田等;田中昭典;上野正昭
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社國際電氣
• 主分類號: H01L21/31
• 分類號: H01L21/31;C23C16/46;H01L21/318
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;杜嘉璐

1.一種基板處理裝置，其特征在于，具備：

基板保持件，其在載置有基板的狀態(tài)下插入處理室；

旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，其使所述基板保持件旋轉(zhuǎn)；

基板溫度傳感器，其在所述基板保持件旋轉(zhuǎn)時與所述基板同樣地旋轉(zhuǎn)，并且測量所述基板的溫度；

發(fā)送機，其在所述處理室的外側(cè)與所述基板溫度傳感器連接，且構(gòu)成為與所述基板同樣地旋轉(zhuǎn)；

接收機，其接收從所述發(fā)送機輸出的信號；以及

控制器，其與該接收機連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

構(gòu)成為，包含所述基板溫度傳感器、所述基板保持件、所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、所述發(fā)送機的旋轉(zhuǎn)部一體地旋轉(zhuǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述基板溫度傳感器的電纜設(shè)置成沿著所述基板保持件的支柱。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述基板溫度傳感器的電纜設(shè)置成布置于所述基板保持件的支柱內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于，

引出到所述基板保持件的下部的電纜穿過所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)與所述發(fā)送機連接，

構(gòu)成為，所述發(fā)送機對輸入的電信號進行數(shù)字變換，并搭載于電波通過無線傳輸發(fā)送到所述接收機。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，

在與所述處理室相鄰的搬送室設(shè)有所述接收機，

構(gòu)成為，所述接收機接收所述發(fā)送機發(fā)出的數(shù)字信號，并將接收到的所述數(shù)字信號變換成模擬信號輸出。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

還具有在內(nèi)部具有所述基板溫度傳感器的保護管，

所述保護管設(shè)于所述基板保持件的支柱的附近。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

還具有保護所述基板溫度傳感器的保護管，

構(gòu)成為，所述保護管至少設(shè)置于設(shè)于所述基板保持件的頂板以及底板的切口。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

設(shè)有對引出到所述基板保持件的下端部的電纜進行導(dǎo)向的筒部。

10.一種溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，具備：

基板溫度傳感器，其在載置有基板的狀態(tài)下插入處理室的基板保持件旋轉(zhuǎn)時與所述基板旋轉(zhuǎn)，并且測量所述基板的溫度；

發(fā)送機，其在所述處理室的外側(cè)與所述基板溫度傳感器連接，且構(gòu)成為與所述基板同樣地旋轉(zhuǎn)；

接收機，其接收從所述發(fā)送機輸出的信號；以及

控制器，其基于由所述接收機接收到的信號控制所述處理室的溫度。

11.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

將保持有多張基板的基板保持件搬入處理室的工序；以及

通過基板溫度傳感器、發(fā)送機、接收機以及控制器，一邊控制所述處理室的溫度，一邊對所述基板進行處理的工序，上述基板溫度傳感器在所述基板保持件旋轉(zhuǎn)時與所述基板旋轉(zhuǎn)，并且測量所述基板的溫度，所述發(fā)送機在所述處理室的外側(cè)與所述基板溫度傳感器連接，且構(gòu)成為與所述基板同樣地旋轉(zhuǎn)，所述接收機接收從所述發(fā)送機輸出的信號，所述控制器基于由所述接收機接收到的信號控制所述處理室的溫度。