[發(fā)明專利]檢查指示信息產(chǎn)生裝置、基板檢查系統(tǒng)、檢查指示信息產(chǎn)生方法以及檢查指示信息產(chǎn)生程序

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980060230.8
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN112689769A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 椹木雅也
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電產(chǎn)理德股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R27/08;H05K3/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發(fā)明根據(jù)表示基板的面狀導(dǎo)體IP、導(dǎo)電部P、配線W、及通孔V如何導(dǎo)通連接的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)信息D1，所述基板包括：導(dǎo)體層Lc、設(shè)置有多個導(dǎo)電部P的基板面F、配線層L、以及通孔V，當存在多個經(jīng)由配線層L的配線W而相互導(dǎo)通的導(dǎo)電部P彼此的群組時，執(zhí)行如下的檢查指示信息產(chǎn)生處理：自所述各群組中各選擇一對導(dǎo)電部P作為第一選擇導(dǎo)電部，并將表示所述經(jīng)選擇的多對第一選擇導(dǎo)電部的信息作為檢查指示信息D2來產(chǎn)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種產(chǎn)生用于指示檢查基板時的檢查部位的檢查指示信息的檢查指示信息產(chǎn)生裝置、使用所述檢查指示信息進行檢查的基板檢查系統(tǒng)、檢查指示信息產(chǎn)生方法以及檢查指示信息產(chǎn)生程序。

背景技術(shù)

自以往以來，已知有如下的基板檢查裝置：當將如設(shè)置于電路基板的通孔(via)般，自電路基板的一側(cè)的面橫跨至另一側(cè)的面進行貫穿者作為測定對象時，使測定電流流入所述測定對象，并測定所述測定對象中所產(chǎn)生的電壓，由此根據(jù)所述電流值與電壓值來測定所述測定對象的電阻值(例如，參照專利文獻1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2012-117991號公報

發(fā)明內(nèi)容

此外，于在內(nèi)部包括擴展成面狀的導(dǎo)體(以下，稱為面狀導(dǎo)體)的基板中，存在基板表面的襯墊、凸塊、配線等導(dǎo)電部與面狀導(dǎo)體在基板的厚度方向上電性連接的結(jié)構(gòu)的基板。

圖22是表示作為在基板內(nèi)層包括作為擴展成面狀的導(dǎo)體圖案的面狀導(dǎo)體IP的基板的一例的多層基板WB的概念性示意圖。圖22中所示的多層基板WB在其基板面BS設(shè)置有襯墊或配線圖案等導(dǎo)電部PA、導(dǎo)電部PB。導(dǎo)電部PA、導(dǎo)電部PB通過通孔RA、通孔RB而與面狀導(dǎo)體IP電性連接。在多層基板WB的例子中，面狀導(dǎo)體IP相當于面狀導(dǎo)體。

另外，作為基板的制造方法，有如下的方法：將導(dǎo)電性的金屬板作為基底，在所述金屬板的兩面層疊形成印刷配線基板，并將已形成的基板自基底的金屬板剝離，由此形成兩塊印刷配線基板。在此種基板的制造方法中，自基底的金屬板剝離基板之前的狀態(tài)的基板(以下，稱為中間基板)具有金屬板被兩塊基板包夾的形態(tài)。此種中間基板也被稱為承載基板。

圖23是表示此種中間基板MB的一例的概念性示意圖。圖23中所示的中間基板MB在金屬板MP的一側(cè)的面設(shè)置有基板WB1，在金屬板MP的另一側(cè)的面設(shè)置有基板WB2。在基板WB1的基板面BS1設(shè)置有襯墊或配線圖案等導(dǎo)電部PA1、導(dǎo)電部PB1、…、導(dǎo)電部PF1。在基板WB1的與金屬板MP的接觸面BS2設(shè)置有襯墊或配線圖案等導(dǎo)電部PA2、導(dǎo)電部PB2、…、導(dǎo)電部PF2。金屬板MP例如是厚度為1mm～10mm左右的具有導(dǎo)電性的金屬板。

導(dǎo)電部PA1～導(dǎo)電部PF1通過通孔RA～通孔RF而與導(dǎo)電部PA2～導(dǎo)電部PF2電性連接。導(dǎo)電部PA2～導(dǎo)電部PF2與金屬板MP密接、導(dǎo)通，因此導(dǎo)電部PA1～導(dǎo)電部PF1通過通孔RA～通孔RF而與金屬板MP電性連接。導(dǎo)電部PA1與通孔RA成對，導(dǎo)電部PB1與通孔RB成對，導(dǎo)電部與通孔分別成對。基板WB2與基板WB1同樣地構(gòu)成，因此省略其說明。在中間基板MB的例子中，金屬板MP相當于面狀導(dǎo)體。

作為多層基板WB或中間基板MB等的檢查，存在測定通孔RA、通孔RB的電阻值Ra、電阻值Rb的情況。

圖24中，利用R1～R4表示面狀導(dǎo)體IP的等效電阻的電阻。為了測定通孔RA、通孔RB的電阻值Ra、電阻值Rb，可考慮使測定用的電流I流入導(dǎo)電部PA1與導(dǎo)電部PB1之間，并測定導(dǎo)電部PA1與導(dǎo)電部PB1之間所產(chǎn)生的電壓V，將電阻值作為V/I來算出。由此，通過V/I，可獲得自導(dǎo)電部PA1至導(dǎo)電部PB1的電流路徑上的兩個部位的通孔RA、通孔RB的電阻值Ra、電阻值Rb與面狀導(dǎo)體IP的電阻R1的電阻值R₁的合計。