[發(fā)明專利]粘合片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980058071.8
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN112639040B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 上野周作;由藤拓三;平山高正
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號: C09J7/38
• 分類號: C09J7/38;C09J11/06;C09J11/08;C09J125/08;C09J201/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合片，其為具備粘合劑層的粘合片，

該粘合劑層包含：含有基礎(chǔ)聚合物和表面活性劑的粘合劑、和發(fā)泡溫度為90℃以上的發(fā)泡劑，該表面活性劑具有碳數(shù)為5～20的直鏈狀或支鏈狀的烷基，

將該粘合片的粘合面貼合于硅芯片時(shí)的剪切粘接強(qiáng)度在25℃的環(huán)境溫度下為1.0MPa以上，并且在80℃的環(huán)境溫度下為0.2MPa以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層在25℃下的壓痕硬度H為10MPa～1GPa。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合劑中包含的基礎(chǔ)聚合物為熱塑性彈性體。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合片，其中，所述熱塑性彈性體為苯乙烯系彈性體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，所述粘合劑還包含增粘樹脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合片，其中，所述增粘樹脂的含量相對于所述基礎(chǔ)聚合物100重量份為20重量份～350重量份。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述表面活性劑的含量相對于所述基礎(chǔ)聚合物100重量份為0.001重量份～15重量份。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，所述發(fā)泡劑為熱膨脹性微球。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘合片，其中，所述熱膨脹性微球的含量相對于所述基礎(chǔ)聚合物100重量份為20重量份～210重量份。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的粘合片，其還具備配置在所述粘合劑層的至少單側(cè)的基材。

11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的粘合片，其還具備配置在所述粘合劑層的至少單側(cè)的其它粘合劑層。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的粘合片，其中，所述基材配置在所述粘合劑層和所述其它粘合劑層之間。

13.根據(jù)權(quán)利要求1～12中任一項(xiàng)所述的粘合片，其作為半導(dǎo)體制造工序中的基板加工時(shí)的臨時(shí)固定材料使用。

14.一種基板的磨削方法，其包括：將基板載置在具備粘合劑層的粘合片的該粘合劑層上并固定之后，對該基板的與粘合劑層側(cè)處于相反側(cè)的面進(jìn)行磨削，

該粘合劑層包含：含有基礎(chǔ)聚合物和表面活性劑的粘合劑、和發(fā)泡溫度為90℃以上的發(fā)泡劑，該表面活性劑具有碳數(shù)為5～20的直鏈狀或支鏈狀的烷基，

將該粘合片的粘合面貼合于硅芯片時(shí)的剪切粘接強(qiáng)度在25℃的環(huán)境溫度下為1.0MPa以上，并且在80℃的環(huán)境溫度下為0.2MPa以上。

15.一種芯片的制造方法，其包括如下的磨削工序：將基板載置在具備粘合劑層的粘合片的該粘合劑層上并固定之后，對該基板的與粘合劑層側(cè)處于相反側(cè)的面進(jìn)行磨削，

該粘合劑層包含：含有基礎(chǔ)聚合物和表面活性劑的粘合劑、和發(fā)泡溫度為90℃以上的發(fā)泡劑，該表面活性劑具有碳數(shù)為5～20的直鏈狀或支鏈狀的烷基，

將該粘合片的粘合面貼合于硅芯片時(shí)的剪切粘接強(qiáng)度在25℃的環(huán)境溫度下為1.0MPa以上，并且在80℃的環(huán)境溫度下為0.2MPa以上。