[發明專利]壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物及其使用

有效

• 申請號: 201980057747.1
• 申請日: 2019-08-13
• 公開（公告）號: CN112673073B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 伊藤真樹;中村昭宏;須藤通孝
• 申請（專利權）人: 陶氏東麗株式會社
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;B32B27/00;C09J7/38;C09J183/05;C09J183/07
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張佳鑫;胡嘉倩

本發明提供一種形成低溫下儲能模量(G’)較低、固化性優異、具有實用上充分的粘合力的壓敏粘接層的、固化反應性的聚有機硅氧烷組合物及其用途。本發明的壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物含有：(A)具有烯基的鏈狀聚有機硅氧烷；(B)羥基等含量為9摩爾％以下的聚有機硅氧烷樹脂，為(b1)分子量(Mw)為4500以上的聚有機硅氧烷樹脂與(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有機硅氧烷樹脂的混合物；(C)有機氫聚硅氧烷以及(D)氫化硅烷化反應催化劑，其中，(B)成分相對于(A)成分的質量比在0.9～2.0的范圍內，通過所述組合物的固化而得到的壓敏粘接層的?20℃下的剪切儲能模量G’在0.01～0.75MPa的范圍內。

技術領域

本發明涉及一種形成壓敏粘接層的固化反應性的聚有機硅氧烷組合物。詳細而言，本發明涉及一種具有實用上充分的固化性和粘合，且在包含低溫的寬幅的溫度區域中的儲能模量較低的固化反應性的聚有機硅氧烷組合物。此外，本發明涉及一種使用該組合物的壓敏粘接劑組合物、使用了該組合物的層疊體、電子構件或顯示裝置(包括柔性顯示器、觸摸面板等)等用途。

背景技術

聚硅氧烷系壓敏粘接劑組合物與丙烯酸系、橡膠系的壓敏粘接劑組合物相比，電絕緣性、耐熱性、耐寒性、對各種被粘物的粘合性優異，因此用于耐熱性粘合帶、電絕緣性粘合帶、熱封帶、電鍍掩蔽帶等。這些聚硅氧烷系壓敏粘接劑組合物根據其固化機理，分類為附加反應固化型、縮合反應固化型、過氧化物固化型等。通過室溫放置或加熱而迅速固化，不產生副產物，因此附加反應固化型的壓敏粘接劑組合物被通用。

發揮聚硅氧烷系壓敏粘接劑的上述特性和根據需要能實現高的透明性的性質，近年來，研究了向智能設備等尖端電子材料和顯示元件領域的應用。這樣的設備采用將由包含電極層、顯示層的多個層構成的膜夾在透明基材之間的結構，以電極層、顯示層的保護和改良層間的粘接性為目的，期待耐熱/耐寒性優異的聚硅氧烷系壓敏粘接劑有效地發揮作用。

特別是在近年來的材料開發中，在包含-20℃等低溫的寬幅的溫度區域中，要求儲能模量(例如剪切儲能模量G’)較低且固化性優異、具有實用上充分的粘合力的聚硅氧烷系壓敏粘接劑組合物，但公知的文獻等所記載的壓敏粘接劑組合物未充分滿足這些特性，還存在改善的余地。

例如，在專利文獻1中，公開了一種粘合橡膠片，但其樹脂成分和硅氧烷聚合物成分的比率中樹脂成分的含量少，也沒有任何記載或啟示組合使用具備分子量、羥基的含量等的特定性質的樹脂成分。而且，該粘合橡膠片使用微粉末二氧化硅等，不滿足作為本發明的目的的儲能模量(G’)。

同樣地，在專利文獻2中，公開了使用數均分子量950～1600的聚有機硅氧烷樹脂的有機硅壓敏粘接劑，但特別是在分子量中不同，且沒有任何記載或啟示組合使用具備羥基的含量等的特定性質的樹脂成分。而且，雖然該有機硅壓敏粘接劑具有一定的粘合力，但不滿足作為本發明的目的的儲能模量(G’)。

另一方面，在專利文獻3中，提出了一種具備透明樹脂粘接層的層疊體，其特征在于，樹脂成分相對于聚合物成分的物質量比為0.5～1.0的范圍，低溫和室溫下的儲能模量G’之差小。然而，僅具體公開了該透明樹脂粘接層為縮合反應性的樹脂粘接層，在工業上利用存在固化反應過慢的問題。而且，該透明樹脂粘接層不滿足作為本發明的目的的儲能模量(G’)和實用上充分的粘合力。

在此，本件申請人等在專利文獻4中提出了：在柔性層疊體用途中能夠形成具有充分的模量和損耗系數(tanδ)的固化層的固化性有機硅組合物。然而，其在實施例等中具體地公開的組成在其一部分中，雖然公開了重均分子量不同的樹脂成分的組合，但無法充分解決本發明的技術問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-225420號公報

專利文獻2：日本特開平05-214316號公報

專利文獻3：國際專利公開WO2017-082654號公報