[發明專利]壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物及其使用

有效

• 申請號: 201980057747.1
• 申請日: 2019-08-13
• 公開（公告）號: CN112673073B
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 伊藤真樹;中村昭宏;須藤通孝
• 申請（專利權）人: 陶氏東麗株式會社
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;B32B27/00;C09J7/38;C09J183/05;C09J183/07
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張佳鑫;胡嘉倩

1.一種壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物，其含有：

（A）分子內具有平均超過1的數量的烯基的鏈狀聚有機硅氧烷；

（B）以30：70～95：5的質量比包含以下的（b1）成分和（b2）成分的聚有機硅氧烷樹脂混合物：

（b1）羥基和水解性基團的含量之和相對于分子內的全部硅原子為9摩爾%以下，通過凝膠滲透色譜法即GPC以標準聚苯乙烯換算測定的重均分子量Mw為4500以上的聚有機硅氧烷樹脂、

（b2）羥基和水解性基團的含量之和相對于分子內的全部硅原子為9摩爾%以下，通過凝膠滲透色譜法即GPC以標準聚苯乙烯換算測定的重均分子量Mw小于4500的聚有機硅氧烷樹脂；

（C）分子內具有至少兩個Si-H鍵的有機氫聚硅氧烷；以及

（D）有效量的氫化硅烷化反應催化劑，

（B）成分相對于（A）成分的質量比在X～1.9的范圍內，其中X＝(74.8*63.8%+7.03*75.5%)/47.0，通過所述組合物的固化而得到的壓敏粘接層的-20℃下的剪切儲能模量G’在0.01～0.75MPa的范圍內。

2.根據權利要求1所述的壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，通過所述組合物的固化得到的厚度50μm的壓敏粘接層相對于厚度2mm的聚甲基丙烯酸甲酯片的、使用依照JIS Z 0237的180°剝離試驗方法，通過拉伸速度300mm/min測定出的粘合力在360～1700gf/inch的范圍內。

3.根據權利要求1或2所述的壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，

（A）成分的至少一部分為如下鏈狀聚有機硅氧烷：（A1）在25℃下具有100000mPa?s以上的粘度，或依照JIS K6249所規定的方法測定出的可塑度在50～200的范圍內的生橡膠狀的含烯基的聚有機硅氧烷，其烯基中的乙烯基即CH₂=CH部分的含量在0.005～0.400質量%的范圍內，

作為（B）成分的聚有機硅氧烷樹脂混合物為實質上由R₃SiO_1/2單元即M單元和SiO_4/2單元即Q單元構成的聚有機硅氧烷樹脂混合物，式中，R為一價有機基團，R的90摩爾%以上為碳原子數1～6的烷基或苯基，

（C）成分的量為（C）成分中的SiH基的物質的量相對于上述的（A）成分中和（B）成分中的烯基的物質的量之和的比即摩爾比成為0.1～100的量，

（D）成分的量為組合物中的固體成分中的鉑系金屬的含量在0.1～200ppm的范圍內。

4.根據權利要求1所述的壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物，其中，（C）成分的量為（C）成分中的SiH基的物質的量相對于上述的（A）成分中和（B）成分中的烯基的物質的量之和的比即摩爾比成為20～60的量。

5.根據權利要求1所述的壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物，其還包含：（A'）分子內不包含含碳-碳雙鍵的反應性基團的鏈狀聚有機硅氧烷。

6.一種壓敏粘接劑層，其將權利要求1～5中任一項所述的壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物固化而成。

7.一種層疊體，其在膜狀基材上具備將權利要求1～5中任一項所述的壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物固化而成的壓敏粘接劑層。

8.一種電子設備或電氣裝置，其包含彈性粘合構件，所述彈性粘合構件將權利要求1～5中任一項所述的壓敏粘接層形成性聚有機硅氧烷組合物固化而成。