[發(fā)明專利]封裝膜

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980057077.3
• 申請(qǐng)日: 2019-09-03
• 公開（公告）號(hào): CN112640144A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 文圣男;李承民;金恩貞;睦英鳳;梁世雨;崔峻源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社LG化學(xué)
• 主分類號(hào): H01L51/44
• 分類號(hào): H01L51/44;H01L51/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 趙丹;高世豪

本申請(qǐng)涉及封裝膜、包括其的有機(jī)電子器件、和使用其制造有機(jī)電子器件的方法，并且提供了可以形成這樣的結(jié)構(gòu)的封裝膜：所述結(jié)構(gòu)能夠阻擋來自外部的水分或氧氣被引入有機(jī)電子器件中，從而有效地釋放有機(jī)電子器件中積聚的熱并且防止發(fā)生有機(jī)電子器件的劣化。

技術(shù)領(lǐng)域

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求基于于2018年9月3日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2018-0104550號(hào)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，其公開內(nèi)容通過引用整體并入本文。

本發(fā)明涉及封裝膜、包括其的有機(jī)電子器件和使用其制造有機(jī)電子器件的方法。

背景技術(shù)

有機(jī)電子器件(OED)意指包括利用空穴和電子產(chǎn)生電荷的交流電的有機(jī)材料層的器件，并且其實(shí)例可以包括光伏器件、整流器、發(fā)射器和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等。

以上有機(jī)電子器件中的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)具有比現(xiàn)有光源更小的功耗和更快的響應(yīng)速度，并且有利于使顯示設(shè)備或照明設(shè)備變薄。此外，OLED具有空間可用性，并因此有望應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括各種便攜式裝置、監(jiān)視器、筆記本電腦和TV。

在OLED的商業(yè)化和應(yīng)用擴(kuò)展中，最重要的問題是耐久性問題。OLED中包含的有機(jī)材料和金屬電極等可以容易地被外部因素例如水分氧化，并且如果在驅(qū)動(dòng)OLED面板時(shí)產(chǎn)生的熱無法順利地被釋放，則元件由于溫度升高而劣化成為問題并且在高溫運(yùn)行時(shí)面板翹曲成為問題。因此，提出了能夠有效地阻擋來自外部的氧氣或水分等滲透到有機(jī)電子器件例如OLED中并且同時(shí)有效地釋放從OLED產(chǎn)生的熱并且防止面板翹曲的各種方法。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

本申請(qǐng)?zhí)峁┝丝梢孕纬蛇@樣的結(jié)構(gòu)的封裝膜：其能夠阻擋來自外部的水分或氧氣被引入有機(jī)電子器件中，從而有效地釋放有機(jī)電子器件中積聚的熱，并且在嚴(yán)苛的條件例如高溫和高濕度下保持耐熱耐久性。

技術(shù)方案

本申請(qǐng)涉及封裝膜。所述封裝膜可以應(yīng)用于對(duì)層進(jìn)行封裝或者對(duì)有機(jī)電子器件例如OLED進(jìn)行封裝。

在本說明書中，術(shù)語(yǔ)“有機(jī)電子器件”意指具有包括彼此面對(duì)的一對(duì)電極之間的利用空穴和電子產(chǎn)生電荷的交流電的有機(jī)材料層的結(jié)構(gòu)的制品或器件，并且其實(shí)例可以包括但不限于光伏器件、整流器、發(fā)射器和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)等。在本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)例中，有機(jī)電子器件可以為OLED。

示例性的有機(jī)電子元件封裝膜10包括用于封裝有機(jī)電子元件的封裝層11和至少兩個(gè)層或更多個(gè)層的金屬層12、13，如圖1所示。金屬層可以存在于封裝層上，但不限于此。本申請(qǐng)的封裝膜的如根據(jù)ISO 22007-2測(cè)量的水平方向熱阻可以為800K/W或更小。水平方向熱阻的下限沒有特別限制，但是可以為例如3K/W、5K/W、8K/W、10K/W或15K/W或更大。此外，水平方向熱阻的上限可以為750K/W或更小、700K/W或更小、600K/W或更小、500K/W或更小、450K/W或更小、400K/W或更小、350K/W或更小、300K/W或更小、250K/W或更小、200K/W或更小、180K/W或更小、130K/W或更小、100K/W或更小、80K/W或更小、或者50K/W或更小。水平方向熱阻可以在其中金屬層存在于具有多層結(jié)構(gòu)的封裝膜中的方向上測(cè)量，并且可以針對(duì)單位水平面積(1m×1m)進(jìn)行測(cè)量。在測(cè)量熱導(dǎo)率之后，可以利用膜的形成信息(例如厚度)來計(jì)算水平方向熱阻，其可以通過本領(lǐng)域中已知的方法來計(jì)算。通過將封裝膜的水平方向熱阻調(diào)節(jié)在以上范圍內(nèi)，本申請(qǐng)可以在使散熱效果最大化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)水分屏障特性，并且通過防止在嚴(yán)酷環(huán)境例如高溫和高濕度中的面板翹曲缺陷而實(shí)現(xiàn)耐久可靠性。

在本說明書中，術(shù)語(yǔ)金屬層可以意指具有多層結(jié)構(gòu)的整個(gè)金屬層，并且構(gòu)成金屬層的多層可以被稱為以下將描述的第一層和第二層。