[發(fā)明專利]電子裝置及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980056660.2
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN112640589A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 馬斯艾斯·里恩·德·席佩爾;韋南德·克里斯蒂安·杰馬斯;杰基耶努斯·約翰內(nèi)斯·萬·德爾·韋夫;赫曼·亨德里克斯·馬爾德林克;法賓·伯納德·雅克·布魯寧;安德里斯·里杰費爾斯
• 申請（專利權）人: 荷蘭應用科學研究會(TNO)
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 劉彬

提供了一種電子裝置(1)，該電子裝置(1)包括電子部件(30)，該電子部件布置在部件載體(23)上，該部件載體(23)位于多層的堆疊(10)的空腔(14)中。一層或多層承載電導體(15)。空腔(14)從所述多層中的一層(12n)通過多層的堆疊延伸到所述多層中的另一層(12x)。部件載體(23)包括從電子部件(30)的電觸點(31)到部件載體的電端子(25)的導電軌道(24)，所述電端子(25)到空腔的壁，以與所述電導體(15)中的相應一個形成電連接。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子裝置。

本發(fā)明進一步涉及其制造方法。

背景技術

3D打印是一種增材制造技術，其中，載體材料以逐層處理沉積從而獲得層的結構化堆疊。一個或多個部件可以嵌入到結構化堆疊中。通常的處理是打印堆疊以在其中形成空腔、將部件嵌入空腔中、在部件頂部打印導電材料并繼續(xù)進行層沉積處理。

EP1592588描述了一種使用打印系統(tǒng)的方法，該打印系統(tǒng)包括：至少一個用于打印材料以創(chuàng)建打印產(chǎn)品的打印頭以及物體合并裝置，該物體合并裝置在至少一個打印頭打印產(chǎn)品的同時將部件并入到正在被打印的產(chǎn)品中。為此，印刷處理可以創(chuàng)建這種部件可插入其中的空腔。所引用的文件觀察到，“在電活性裝置被插入的地方，優(yōu)選地用接合焊盤616以面朝上的方式插入裝置，因為這使得形成高質(zhì)量的電連接變得容易得多。利用面朝上的接合焊盤，可以在接下來要印刷的幾層中形成電連接。相反，物體底部或側(cè)面的接合焊盤將依賴于物體的正確放置和良好接觸。”

因此，該已知方法的缺點是它對要嵌入部件的定向施加了限制。

需要一種電子裝置，其中，以與該強加的定向偏離的角度來將部件嵌入層的結構化堆疊中。此外，還需要改進的處理，以便在選擇部件定向時允許更大的自由度。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，如權利要求1所述，提供了一種電子裝置。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，如權利要求9所述，提供了一種制造電子裝置的方法。

要求保護的電子裝置包括：

-多層的堆疊，其中，這些層中的一層或多層承載電導體，

-空腔，從所述多層中的一層通過層的堆疊延伸到所述多層中的另一層，

-部件載體，容納在空腔中，其中，該部件載體支撐至少一個電子部件，并且包括從該至少一個電子部件的電觸點到電端子的導電軌道，該電端子從該部件載體延伸到空腔的壁，以形成與電導體中的相應一個的電連接。

要求保護的制造電子裝置的方法，包括以下步驟：

-沉積多層的堆疊，所沉積的多層的堆疊具有表面和空腔，該空腔可通過所述表面中的開口進入，其中，所述多層中的一層或多層設置有電導體；

-在空腔中插入支撐至少一個電子部件的部件載體，其中，部件載體包括從該至少一個電子部件的電觸點到電端子的導電軌道；

-將在朝向空腔的壁的方向上設置的電端子與所述電導體中的相應的電導體電連接。

注意，除了具體提及的電子部件之外，還可以在部件載體上布置另外的部件。

經(jīng)由部件載體及其電端子的導電軌道，從該部件的電觸點到所述多層中的一層的表面處的相應電導體的對應觸點的電連接，允許部件相對于具有電導體的層表面獨立定向，該電端子在朝向空腔的壁的方向上延伸。

在該電子裝置的實施方式中，部件載體與電端子載體集成在一起，該電端子載體承載電端子并且通過壁延伸到彼此相繼的層(mutually subsequent layers)之間。在該實施方式的一個實施例中，部件載體和電端子載體由剛性材料制成，并且通過柔性交界部分互連。