[發明專利]電子裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201980056660.2
• 申請日: 2019-08-28
• 公開（公告）號: CN112640589A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 馬斯艾斯·里恩·德·席佩爾;韋南德·克里斯蒂安·杰馬斯;杰基耶努斯·約翰內斯·萬·德爾·韋夫;赫曼·亨德里克斯·馬爾德林克;法賓·伯納德·雅克·布魯寧;安德里斯·里杰費爾斯
• 申請（專利權）人: 荷蘭應用科學研究會(TNO)
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 劉彬

1.一種電子裝置(1)，包括：

-多層(12a、…、12n)的堆疊(10)，一層或多層承載電導體(15)，

-空腔(14、14a)，從所述多層中的一層(12n)通過所述多層的堆疊延伸到所述多層中的另一層(12x、12y)，

-至少一個電子部件(30、30a)，在所述空腔中并且具有電觸點(31)，所述電觸點與所述電導體(15)中的相應一個電連接，

其特征在于，部件載體(23、23a)容納在所述空腔中，所述部件載體支撐至少一個所述電子部件(30、30a)，并且所述部件載體包括從至少一個所述電子部件的電觸點(31)到電端子(25)的導電軌道(24)，所述電端子(25)從所述部件載體延伸到所述空腔的壁，以與所述電導體(15)中的相應一個形成所述電連接。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述部件載體(23)與電端子載體(21)集成，所述電端子載體承載所述電端子(25、25a、25b、25c)并且通過所述空腔的壁延伸到彼此相繼的層之間的位置處。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其中，所述電端子載體(21)和所述部件載體(23)是剛性材料，并且通過柔性交界部分(22)互連。

4.根據權利要求2所述的電子裝置，其中，所述電端子載體(21)和所述部件載體(23)形成為柔性箔(20a)的部分。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述電端子(25a、25b、25c)是彈性元件，所述彈性元件以張緊狀態布置到所述電導體(15a、15b、15c)的觸點。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述電端子(25)由粘合材料形成。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其中，所述粘合材料具有各向異性的導電性，所述粘合材料在相對于施加所述粘合材料的表面的橫向方向上的導電性比在相對于所述表面的垂直方向上的導電性低。

8.根據權利要求6所述的電子裝置，其中，所述電子部件(30)的所述電觸點利用固化的金屬膏粘附到所述導電軌道。

9.根據前述權利要求之一所述的電子裝置，其中，所述空腔具有向外至開口逐漸變細的楔形截面。

10.根據前述權利要求之一所述的電子裝置，其中，至少一個所述電子部件(30)是發光裝置，并且其中，所述多層的堆疊是半透明的。

11.一種制造電子裝置的方法，包括以下步驟：

-沉積(S1a–S1n)多層的堆疊，所沉積的所述多層的堆疊具有表面和空腔，所述空腔能夠通過所述表面中的開口進入，其中，所述多層中的一層或多層設置有電導體(15、15a、15b、15c)；

-在所述空腔中插入(S2)至少一個電子部件，至少一個所述電子部件具有電觸點；

-將至少一個所述電子部件的所述電觸點電連接；

其特征在于，至少一個所述電子部件由部件載體支撐，所述部件載體包括從至少一個所述電子部件的所述電觸點到電端子(25、25a、25b、25c)的導電軌道，所述電端子(25、25a、25b、25c)設置在朝向所述空腔的壁的方向上，并且其特征在于，所述電連接包括：

-將所述電端子與所述電導體中的相應電導體電連接(S3)。

12.根據權利要求11所述的方法，還包括在插入步驟之前，組裝(S0A)所述電子部件與所述部件載體的步驟。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述組裝的步驟包括：設置(S0C)所述電端子(25a、25b、25c)作為粘合電觸點。