[發明專利]使用識別符將邊緣環零件號映射至槽號

在審

• 申請號: 201980056327.1
• 申請日: 2019-08-02
• 公開（公告）號: CN112640083A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 伊維利奧·塞維利亞諾;托馬斯·張;羅伯特·奧唐納;朗達·羅普斯;彼得·R·瓦塞;布麗奇特·希爾
• 申請（專利權）人: 朗姆研究公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 李獻忠;張華

追蹤邊緣環的方法和系統包含從與邊緣環相關的源捕獲邊緣環識別符。將該邊緣環插入至邊緣環載具的槽中，其中該邊緣環被分配給該邊緣環載具。追蹤該邊緣環識別符，以確定進出該邊緣環載具以及進出處理站的傳送。對該邊緣環識別符的追蹤建立提供關于該邊緣環的壽命信息的元數據文件。

技術領域

本實施方案涉及半導體晶片處理，并且更特別地追蹤和驗證正確的消耗性零件被提供至工藝模塊。

背景技術

典型的制造系統包含多個群集式工具組件或處理站。在半導體晶片的生產工藝中所使用的各個處理站包含一或多個工藝模塊，各工藝模塊用于執行特定的生產操作。在不同的工藝模塊內所執行的生產操作中的一些包含清潔操作、蝕刻操作、沉積操作、清洗操作、干燥操作等等。在這些工藝模塊中用于執行這些操作的工藝化學組成及工藝條件，對在工藝模塊內持續暴露于這些苛刻條件的一些硬件部件造成損傷。這些損傷的或破損的硬件部件需要周期性地且及時地替換，以確保受損的硬件部件不會使在工藝模塊中的其他硬件部件暴露于這些苛刻條件，并確保半導體晶片的質量。例如，在工藝模塊內鄰近半導體晶片而配置的邊緣環可能由于其位置以及持續暴露于來自在該工藝模塊內所產生的用于蝕刻操作的等離子體的離子轟擊而受損。受損的邊緣環必須及時替換，以確保受損的邊緣環不會將下方的硬件部件(例如卡盤)暴露于該苛刻工藝條件。可替換的硬件部件在本文稱為消耗性零件。

消耗性零件，例如邊緣環，對于工藝效能非常關鍵。通常，這些消耗性零件是手動替換的，且需要進行工藝模塊排氣來交換該邊緣環。替代地，這些消耗性零件使用自動化方法進行替換，該自動化方法包含：將新的邊緣環裝載到載具(例如，FORP(前開式環傳送盒)，其類似于用于晶片運送/交換的前開式晶片盒(FOUP))中；將FORP運送到處理站的裝載端口；以及使用系統機械手將舊的邊緣環從工藝模塊移除并安裝新的邊緣環。該消耗性零件的替換是在真空條件下以類似于將晶片運送進出工藝模塊的方式執行的。該載具可手動運送，或通過用于運送晶片FOUP的晶片廠自動化物料搬運系統(AMHS)運送。單一載具可用于存放新的邊緣環與從工藝模塊移出的破損邊緣環二者，或者不同的載具可以用于分開地存放新的邊緣環與用過的邊緣環。破損的邊緣環需要及時地移除，且當完全用盡時，新的邊緣環需要加載。

邊緣環的確切形狀與高度基于工藝應用而進行優化。結果，有多種不同的邊緣環被使用，且需要有效率地管理。不同類型邊緣環的差異經常非常細微且肉眼難以察覺。此外，一旦在載具中，幾乎不可能分辨不同的邊緣環。在一生產環境中，邊緣環載具可能含有單一類型的邊緣環、多于一種類型的邊緣環、或者單一類型或多個類型的邊緣環混雜其他消耗性零件。應該小心地確保破損的邊緣環不會被返回至工藝模塊，或是具有不正確邊緣環的載具不會裝載到錯誤的處理站。意外裝載至工藝模塊的不正確邊緣環會導致不可接受的晶片報廢事件。這樣的問題可能相當長的時間未檢測到，并且可能顯著地影響被處理的晶片質量，從而嚴重地影響半導體廠商的利潤率。目前，沒有有效率的方式來自動化驗證正確的邊緣環被裝載到FORP內或確定它們在FORP中的位置(即槽號)。

就是在此背景下，產生本發明的實施方案。

發明內容