[發明專利]使用識別符將邊緣環零件號映射至槽號在審
| 申請號: | 201980056327.1 | 申請日: | 2019-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN112640083A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 伊維利奧·塞維利亞諾;托馬斯·張;羅伯特·奧唐納;朗達·羅普斯;彼得·R·瓦塞;布麗奇特·希爾 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 李獻忠;張華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 識別 邊緣 零件 映射 至槽號 | ||
1.一種用于追蹤邊緣環的方法,其包含:
從與所述邊緣環相關的源捕獲邊緣環識別符;
將所述邊緣環插入至邊緣環載具的槽中,所述邊緣環被分配給所述邊緣環載具;以及
針對進出所述邊緣環載具以及進出處理站的傳送,追蹤所述邊緣環識別符,
其中,對所述邊緣環識別符的所述追蹤建立元數據文件,所述元數據文件提供關于所述邊緣環的壽命信息。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述源為所述邊緣環的表面、或嵌入所述邊緣環內的零件、或容納所述邊緣環的封裝件的表面。
3.根據權利要求1所述的方法,其中將所述邊緣環插入包含:將所述邊緣環識別符與所述槽的槽識別符以及所述邊緣環載具的載具識別符鏈接。
4.根據權利要求1所述的方法,其中所述捕獲和插入操作在所述邊緣環裝載至所述邊緣環載具的時間期間執行。
5.根據權利要求1所述的方法,其中追蹤所述邊緣環識別符包含:當所述邊緣環移動進出所述邊緣環載具的特定槽時,接收由所述邊緣環載具的一或多個傳感器所捕獲的信息,從所述一或多個傳感器所接收的所述信息用于更新在所述邊緣環的所述元數據文件中的所述壽命信息。
6.根據權利要求5所述的方法,其中從所述邊緣環載具的所述一或多個傳感器所接收的所述信息用于更新針對所述邊緣環載具所保存的內容表和狀態表。
7.根據權利要求1所述的方法,其中追蹤所述邊緣環識別符包含:當所述邊緣環在制造系統的所述處理站內移動時,接收由分布在所述處理站內的一或多個傳感器所捕獲的信息,從所述一或多個傳感器所接收的所述信息用于更新在所述邊緣環的所述元數據文件中的所述壽命信息。
8.根據權利要求7所述的方法,其中所述處理站包含以下一或多者:裝載端口、大氣壓傳送模塊、裝載鎖定室、真空傳送模塊、其中使用所述邊緣環的工藝模塊、或在所述處理站內移動所述邊緣環的一或多個機械手,并且
其中從所述一或多個傳感器所接收的所述信息包含以下一或多者:所述邊緣環的位置、所述邊緣環導入所述位置的時間、所述邊緣環從所述位置移除的時間、在移動至所述位置之前的所述邊緣環的條件、在移出所述位置之后的所述邊緣環的所述條件、針對所述邊緣環預期使用的工具、針對所述邊緣環預期使用的工藝模塊、或者在所述工藝模塊內所述邊緣環的使用記錄。
9.根據權利要求1所述的方法,其中追蹤所述邊緣環識別符還包含:詢問在定位有所述處理站的制造系統中所保存的零件追蹤數據庫,以獲得所述邊緣環的目前位置;以及以所述目前位置更新所述元數據文件。
10.根據權利要求1所述的方法,其中追蹤所述邊緣環識別符還包含:
對選擇所述邊緣環以傳送出所述邊緣環載具進行檢測;
詢問在制造系統中所保存的零件追蹤數據庫,以確定容納所述邊緣環的所述邊緣環載具在所述制造系統內的目前位置;
當所述邊緣環載具的所述目前位置是在所述處理站的裝載端口時,進行以下驗證:與所述邊緣環識別符相關聯的所述邊緣環是在所述處理站內的工藝模塊中所使用的邊緣環,所述驗證用于使得所述邊緣環能傳送出所述邊緣環載具。
11.根據權利要求10所述的方法,當所述驗證確定所述邊緣環不是使用在所述工藝模塊中時,產生警報以指示被選擇以傳送出所述邊緣環載具的所述邊緣環的不匹配,并且防止所述邊緣環傳送出所述邊緣環載具。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





