[發明專利]處理系統和處理方法

有效

• 申請號: 201980056207.1
• 申請日: 2019-09-03
• 公開（公告）號: CN112638573B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 田之上隼斗
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B23K26/53
• 分類號: B23K26/53;B28D5/00;H01L21/304;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種處理系統，其對處理對象體進行處理，其中，

該處理系統具有：

改性裝置，其在所述處理對象體的內部沿面方向形成內部面改性層，所述處理對象體包括第1處理對象體和第2處理對象體，所述第2處理對象體用于支承所述第1處理對象體；以及

分離裝置，其以所述內部面改性層為基點分離所述處理對象體，

所述改性裝置具有：

激光照射部，其向所述處理對象體的內部照射多個激光束；以及

移動機構，其使所述激光照射部和所述處理對象體相對地移動，

所述改性裝置利用所述移動機構使來自所述激光照射部的所述多個激光束相對于所述第1處理對象體相對地移動，在所述第1處理對象體的內部形成所述內部面改性層，

所述分離裝置以所述內部面改性層為基點分離所述第1處理對象體，

所述處理系統還具有界面處理裝置，該界面處理裝置對所述第1處理對象體與所述第2處理對象體接合之前的與所述第1處理對象體的作為去除對象的周緣部對應的被接合的界面進行規定的處理，或者對所述第1處理對象體與所述第2處理對象體接合之后的與所述第1處理對象體的作為去除對象的周緣部對應的界面進行規定的處理。

2.根據權利要求1所述的處理系統，其中，

所述激光照射部具有周緣改性用激光頭，該周緣改性用激光頭沿著所述處理對象體的中央部與作為去除對象的周緣部之間的交界沿厚度方向照射其他的激光束，而形成周緣改性層。

3.根據權利要求1所述的處理系統，其中，

所述分離裝置具有加熱機構，該加熱機構用于加熱所述內部面改性層。

4.根據權利要求1所述的處理系統，其中，

所述改性裝置在比與利用所述界面處理裝置進行了處理的所述界面的端部對應的位置靠徑向內側的位置，沿著所述第1處理對象體的所述周緣部與中央部之間的交界，在該第1處理對象體的內部形成周緣改性層。

5.一種處理方法，其是對處理對象體進行處理的處理方法，其中，

該處理方法具有：

在所述處理對象體的內部沿面方向形成內部面改性層，所述處理對象體包括第1處理對象體和第2處理對象體，所述第2處理對象體用于支承所述第1處理對象體；以及

以所述內部面改性層為基點分離所述處理對象體，

其中，在形成所述內部面改性層時，一邊自激光照射部向所述處理對象體的內部照射多個激光束，一邊利用移動機構使所述多個激光束相對于所述第1處理對象體相對地移動，而在所述第1處理對象體的內部形成所述內部面改性層，

以所述內部面改性層為基點分離所述第1處理對象體，

對所述第1處理對象體與所述第2處理對象體接合之前的與所述第1處理對象體的作為去除對象的周緣部對應的被接合的界面進行規定的處理，或者對所述第1處理對象體與所述第2處理對象體接合之后的與所述第1處理對象體的作為去除對象的周緣部對應的界面進行規定的處理。

6.根據權利要求5所述的處理方法，其中，

所述激光照射部具有周緣改性用激光頭，

在形成所述內部面改性層時，自所述周緣改性用激光頭沿著所述處理對象體的中央部與作為去除對象的周緣部之間的交界沿厚度方向照射其他的激光束，而形成周緣改性層。

7.根據權利要求5所述的處理方法，其中，

在形成所述內部面改性層時，在比與進行了所述規定的處理的所述界面的端部對應的位置靠徑向內側的位置，沿著所述第1處理對象體的所述周緣部與中央部之間的交界，在該第1處理對象體的內部形成周緣改性層。