[發明專利]外延基板在審
| 申請號: | 201980056163.2 | 申請日: | 2019-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN112602171A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 堀切文正;成田好伸;鹽島謙次 | 申請(專利權)人: | 賽奧科思有限公司;住友化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;C23C16/34;C30B25/20;C30B29/38;H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外延 | ||
1.一種外延基板,其具備:
主面為c面的GaN基板;以及
在所述主面上外延生長的GaN層,
所述主面具有偏離角為0.4°以上的區域,在該區域上生長的所述GaN層中的E3陷阱濃度為3.0×1013cm-3以下。
2.根據權利要求1所述的外延基板,其中,在所述區域上生長的所述GaN層中,最大的E3陷阱濃度相對于最小的E3陷阱濃度的比率為1.5倍以下。
3.一種外延基板,其具備:
主面為c面的GaN基板;以及
在所述主面上外延生長的GaN層,
所述主面具有偏離角為0.4°以上的區域,在該區域上生長的所述GaN層中,最大的E3陷阱濃度相對于最小的E3陷阱濃度的比率為1.5倍以下。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的外延基板,其中,在所述區域上生長的所述GaN層中的碳濃度為5×1015cm-3以下。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的外延基板,其中,在所述區域上生長的所述GaN層中的載流子濃度為6×1015cm-3以上。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的外延基板,其中,在所述區域上生長的所述GaN層中的載流子濃度為1×1016cm-3以下。
7.一種外延基板,其具備:
主面為c面的GaN基板;以及
在所述主面上外延生長的GaN層,
所述GaN層中的E3陷阱濃度顯示出隨著所述主面中的偏離角變大而減少的傾向。
8.根據權利要求7所述的外延基板,其中,在所述傾向中,隨著偏離角變大,E3陷阱濃度減少的程度變小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





