[發明專利]用于對準透光雙折射工件的系統和方法在審
| 申請號: | 201980055967.0 | 申請日: | 2019-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN112655081A | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 尼爾·巴瑟姆 | 申請(專利權)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;G01N21/95 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張琳 |
| 地址: | 美國馬薩諸塞州*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 對準 透光 雙折射 工件 系統 方法 | ||
一種工件對準系統,具有光發射裝置,通過第一偏光裝置將光束引導至工件的第一側。被定位在該工件第二側的光接收裝置通過該工件與該光接收裝置之間的第二偏光裝置接收該光束。工件支撐架支撐該工件。旋轉設備繞著支撐軸選擇性支撐與旋轉該工件支撐架。控制器基于被該光接收裝置接收的光束量而決定該工件的位置。該控制器至少部分基于該工件支撐架的旋轉位置以及該光接收裝置接收的光束的至少一部分,決定該工件被支撐與旋轉時該工件的位置。
本申請主張在2018年8月28日提申的美國申請序號第16/114,745號的權利,該申請標題為《用于對準透光雙折射工件的系統和方法》,本文以引用的方式將其完整并入。
技術領域
本發明大體上關于工件加工系統和用于加工工件的方法,且更明確的說,關于用于處理和對準具有各種透光特性的工件的系統和方法。
背景技術
在半導體加工中,可能在單一工件或半導體晶圓上實施眾多操作。于眾多加工操作中,需要工件的特定方向(orientation)和/或知道工件相對于工件夾具的位置,以便正確加工或處理該工件。舉例來說,諸如在運輸承載工具或儲存卡匣與該加工系統之間交換工件,以及穿過一個或多個裝載閉鎖室將該些工件從大氣環境運輸至該加工系統的加工室的真空環境的操作,可能需要工件的特定方向和/或知道工件的空間位置,以達正確工件處理或加工。
工件的方向(例如,凹口對準)可通過光存在傳感器在真空環境或大氣環境內實施,由此,光束會從光發射器射出并且引導向該工件,該工件同時相對于該光束旋轉。依賴于光是全部或部分被接收,光接收器所接收到的光的變化會被用來確定定義于該工件中的凹口的位置和/或該工件位置的偏心率。在Hiroaki Saeki獲頒的美國專利第5,740,034號中揭示一種這樣的系統,由此,和被接收的光信號相關聯的波形被用來決定該凹口的位置和/或該工件的偏心位置。
發明內容
通過提供一種用于精確決定具有各種透射的工件的位置的系統、裝置以及方法,本發明有利地克服現有技術的限制,因而改良精確性并最小化和這些系統相關聯的擁有成本。更明確的說,本發明提供一種運用各種偏光濾鏡來有利地決定雙折射工件的位置的系統和方法。因此,本發明提供一種實際上用于任何基板材料與厚度的定位方案,和該基板的各種涂料與特性無關。
據此,下文提出本發明的簡要說明,以便對本發明某些方面有基本了解。此說明并非本發明的廣泛敘述。其用意并非要確認本發明的關鍵或重要組件,亦非限制本發明的范疇。其目的是以簡化形式提出本發明的某些概念,作為稍后提出的更詳細說明的引言。
根據本發明一示例方面,提供一種工件對準系統,其中,該工件對準系統包括光發射裝置,被配置成沿著路徑將一個或多個波長光束引導至和工件相關聯的工件平面的第一側。舉例來說,該路徑和該工件的周圍區相關聯,并且舉例來說,該工件包括雙折射工件或不透光工件并且可包括形成其上的一層或更多層。舉例來說,第一偏光裝置被設置在該光發射裝置與該工件平面之間。
舉例來說,光接收裝置被定位成沿著該第一路徑,并且被配置成接收該工件平面第二側上的光束,其中,該第二側和該第一側反向。舉例來說,第二偏光裝置被設置在該工件平面與該光接收裝置之間。在一實施例中,工件支撐架被配置成于沿著該工件平面選擇性支撐該工件,以及旋轉設備被操作耦接至該工件支撐架,并且被配置成繞著支撐軸選擇性旋轉該工件支撐架。
控制器進一步被提供,且在實施例中,當該工件和該路徑交叉時,該控制器被配置成基于穿過該工件而被該光接收裝置接收的光束量來決定該工件的位置。舉例來說,當該工件通過該工件支撐架被支撐與旋轉時,該控制器進一步被配置成決定相對于該支撐軸的該工件位置,其中,該工件位置的決定至少部分基于該工件支撐架的旋轉位置,以及和該工件支撐架的旋轉位置相關聯的被光接收裝置接收的光束的至少一部分。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





