[發(fā)明專利]液體壓塑成型或包封劑組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980053965.8
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN112567509A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設計）人: J·趙;G·V·黃;R·張
• 申請（專利權）人: 漢高知識產(chǎn)權控股有限責任公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L21/56;C08L63/00;H01L23/29;C08G59/42;H01L23/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王世娜

本發(fā)明提供了可用于重配置晶片的液體壓塑成型包封的熱固性樹脂組合物。與用已知包封材料包封的重配置晶片相比，如此包封的模制晶片提供改善的抗翹曲性。

背景技術

技術領域

提供了可用于液體壓塑成型(liquid compression molding，“LCM”)或包封(encapsulation)應用的熱固性樹脂組合物，其與用已知材料的LCM或包封相比，提供了改善的抗翹曲性。

相關技術的簡要說明

隨著半導體封裝的發(fā)展，對材料包封的要求也在變化。為了保護諸如半導體裝置之類的電子部件，常規(guī)方法是通過施加固體環(huán)氧樹脂組合物來使用傳遞成型。然而，隨著半導體裝置變得越來越薄和封裝得越來越緊密，該方法由于在細小開口附近出現(xiàn)流動缺陷和對某些精密部件的潛在損壞而受到限制。

因此，LCM或包封已發(fā)展為一種有助于保護電子裝置的加工技術。與傳遞成型相比，LCM或包封是有優(yōu)勢的，因為樹脂更容易流入狹窄的間隙，并且存在較小的損壞電子部件的可能性。許多半導體晶片級封裝(“WLP”)已經(jīng)使用LCM來包封薄而精密的裝置。

然而，LCM或包封在滿足商業(yè)規(guī)模的需求以及半導體封裝行業(yè)(尤其是對于WLP)所需要的可靠性方面存在許多問題。

翹曲是許多固化的LCM或液體包封劑(encapsulant)常見的問題。這在酸酐固化的環(huán)氧組合物中特別普遍。當封裝尺寸越來越大且厚度不斷減小時，翹曲問題可能變得太嚴重而無法滿足工藝要求，從而可能導致半導體封裝失敗。

為了解決翹曲問題，已經(jīng)配制了許多LCM或液體包封劑來降低模量和玻璃化轉變溫度(“Tg”)。然而，當沿著這條路徑前進時，經(jīng)包封的封裝件幾乎沒有機會通過可靠性測試。

用酸酐固化的LCM或液體包封劑通常在室溫下或在升溫(heat ramping)時具有差的粘度穩(wěn)定性。粘度不穩(wěn)定性可能導致制造困難和工藝不確定性。

用于形成模制晶片的常規(guī)材料要么不具有期望的物理性質來提供改善的抗晶片翹曲性，要么不能使它們通過液體壓塑成型技術進行施用。

過去，曾嘗試解決翹曲問題。例如，美國專利號9,263,360涉及并要求保護一種熱固性樹脂組合物，該組合物包括：包含環(huán)氧樹脂組分、由線型酚醛樹脂組分組成的環(huán)氧固化劑、任選存在的附加組分的組合的熱固性樹脂基體，其中所述附加組分選自環(huán)硫化物樹脂、噁嗪、噁唑啉、氰酸酯、馬來酰亞胺、納迪克酰亞胺(nadimide)、衣康酰亞胺(itaconimide)及它們的組合；嵌段共聚物、二氧化硅填料以及任選存在的催化劑和促進劑。在此，嵌段共聚物是兩親性的嵌段共聚物，其選自：由聚苯乙烯、1,4-聚丁二烯和間同立構的聚(甲基丙烯酸甲酯)制成的共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯-嵌段-聚丙烯酸丁酯-嵌段聚甲基丙烯酸甲酯共聚物；及它們的組合。二氧化硅填料構成組合物的50重量％至90重量％。

而且美國專利號8,847,415涉及并要求保護一種液體壓塑成型可固化樹脂組合物，該組合物包含可固化樹脂基體、含陽離子催化劑和氧化劑的固化組分。當固化時，該組合物表現(xiàn)出低于140℃的DSC峰和在起始溫度與低于20℃的DSC峰之間的Δ溫度。

美國專利號9,263,360提供了一種熱固性樹脂組合物，其包含：熱固性樹脂基體、嵌段共聚物、二氧化硅填料，以及包含酸酐或酚醛樹脂和咪唑的組合的固化組分。當固化時，該組合物在室溫下表現(xiàn)出在約22GPas或更小的范圍內的模量、小于或等于10ppm的CTEα1、以及包括例如約-70℃至-30℃的T_g1和約100℃至150℃的T_g2的多個Tg。

而且在非相關技術中，美國專利號6,727,325涉及并要求保護一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括：在固化之前的環(huán)氧樹脂，以及包含由指定式表示的四酚(tetrakisphenol)化合物和與所述環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基反應以固化所述樹脂的化合物的包合物。