[發明專利]液體壓塑成型或包封劑組合物

在審

• 申請號: 201980053965.8
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN112567509A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: J·趙;G·V·黃;R·張
• 申請（專利權）人: 漢高知識產權控股有限責任公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L21/56;C08L63/00;H01L23/29;C08G59/42;H01L23/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王世娜

1.熱固性樹脂組合物，其包含熱固性樹脂基體、二氧化硅填料和固化組分，所述固化組分包含含有四酚化合物的組合的包合物和含氮固化劑的組合，其中在室溫下儲存24小時后，所述組合物具有小于約30％的粘度增加，并且其中在晶片上固化時，所述組合物在烘箱固化后表現出小于約3cm的翹曲。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中所述組合物具有下組的物理性質：

(a)在室溫下的儲能模量在約25GPas或更小的范圍內，

(b)CTEα1小于或等于15ppm，

(c)CTEα2小于或等于30ppm，而且

(d)通過TMA測量的多個Tg大于約135℃。

3.根據權利要求1所述的組合物，其中當固化時，所述組合物表現出大于約160℃的通過TMA測量的多個Tg、和通過在約130℃至約150℃的溫度下將厚200um的所述組合物層模制到厚600um的8”硅晶片上約10分鐘至約1小時的時間段所測量的小于約2cm的翹曲。

4.根據權利要求1所述的組合物，其中所述晶片由硅構成，并且所述組合物以小于所述晶片厚度的約50％的厚度被布置在所述晶片上。

5.改善通過根據權利要求1所述的組合物封裝的模制晶片的抗翹曲性的方法，其步驟包括：

提供晶片；

提供與所述晶片接觸的根據權利要求1所述的熱固性樹脂組合物；和

將所述晶片和所述熱固性樹脂組合物暴露于有利于使所述熱固性樹脂組合物繞所述晶片流動并固化成所述熱固性樹脂組合物的反應產物的條件，所述反應產物能夠將抗翹曲性改善約50％或更大。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述抗翹曲性改善約65％或更大。

7.根據權利要求5所述的方法，其中所述抗翹曲性改善約80％或更大。

8.由權利要求5所述的方法形成的產品。

9.根據權利要求1所述的組合物，其中所述熱固性樹脂組分包含環氧樹脂組分、環硫化物樹脂組分、噁嗪組分、噁唑啉組分、氰酸酯組分、以及/或者含馬來酰亞胺、納迪克酰亞胺或衣康酰亞胺的組分。