[發明專利]具有層壓在芯層上的覆銅箔層壓板的電路板以及包括該電路板的電子裝置

在審

• 申請號: 201980052616.4
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN112544124A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 李永善;洪銀奭;金炳杰;全鐘旻
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01Q1/38;H05K1/18;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 曾世驍;張軍

1.一種電路板，包括：

芯層，包括上表面和下表面，并且由預浸料基板形成；

第一柔性覆銅箔層壓板，包括多個導電層并被層壓在所述上表面上；

至少一個第一基板層，被層壓在第一柔性覆銅箔層壓板上方，并且包括形成在預浸料基板上的多個導電層；

第二柔性覆銅箔層壓板，包括多個導電層并被層壓在所述下表面上；以及

至少一個第二基板層，被層壓在第二柔性覆銅箔層壓板下方，并且包括形成在預浸料基板中的多個導電層。

2.根據權利要求1所述的電路板，其中，至少一個天線被布置在第一柔性覆銅箔層壓板的所述多個導電層中的至少一些導電層上，并且

至少一個貼片被布置在第一柔性覆銅箔層壓板的所述多個導電層中的至少其他一些導電層上。

3.根據權利要求2所述的電路板，其中，貼片被布置在所述至少一個第一基板層的所述導電層中的至少一些導電層上。

4.根據權利要求2所述的電路板，其中，信號線被布置在第二柔性覆銅箔層壓板的所述多個導電層中的至少一些導電層上，

接地被布置在第二柔性覆銅箔層壓板的所述多個導電層中的至少一些其他導電層上，以及

所述電路板還包括：至少一個導電過孔，被構造為將所述至少一個天線與所述信號線彼此電連接。

5.根據權利要求1所述的電路板，其中，在所述至少一個第二基板層中的被布置在所述電路板的外表面上的至少一個層包括表面安裝器件(SMD)。

6.根據權利要求1所述的電路板，其中，第一基板層的數量與第二基板層的數量相對于所述芯層彼此相等。

7.根據權利要求1所述的電路板，其中，第一柔性覆銅箔層壓板的至少一部分和第二柔性覆銅箔層壓板的至少一部分包括所述芯層和暴露在所述至少一個第一基板與所述至少一個第二基板的外部的柔性電路板，并且

其中，另一電路板被布置在第一柔性覆銅箔層壓板的所述至少一部分和第二柔性覆銅箔層壓板的所述至少一部分中，并且使用第一柔性覆銅箔層壓板的所述多個導電層和第二柔性覆銅箔層壓板的所述多個導電層電被連接到所述電路板。

8.根據權利要求7所述的電路板，其中，所述另一電路板包括：

另一芯層，被布置在第一覆銅箔層壓板的至少一部分與第二柔性覆銅箔層壓板的至少一部分之間；

至少一個第三基板層，被層壓在第一柔性覆銅箔層壓板的該至少一部分上方；以及

至少一個第四基板層，被層壓在第二柔性覆銅箔層壓板的該至少一部分下方。

9.根據權利要求1所述的電路板，包括：

芯層，包括上表面和下表面，并且由硬質基板形成；

第一柔性覆銅箔層壓板，包括多個第一導電層并被層壓在所述上表面上；以及

第二柔性覆銅箔層壓板，包括多個第二導電層并被層壓在所述下表面上。

10.根據權利要求9所述的電路板，其中，被布置在第一柔性覆銅箔層壓板上方的基板層的數量與被布置在第二柔性覆銅箔層壓板下方的基板層的數量彼此相等，并且至少一個天線被布置在第一柔性覆銅箔層壓板的所述多個第一導電層中的至少一些第一導電層上。

11.根據權利要求1所述的電路板，包括：

第一剛性電路板，包括：芯層，包括上表面和下表面；至少一個第一基板層，被布置在所述芯層的所述上表面上方；以及至少一個第二基板層，被布置在所述芯層的所述下表面下方，其中，第一柔性覆銅箔層壓板被布置在所述芯層與所述至少一個第一基板層之間，并且第二柔性覆銅箔層壓板被布置在所述芯層與所述至少一個第二基板層之間；

第二剛性電路板，被布置在第二柔性覆銅箔層壓板的至少一部分上，并且使用第二柔性覆銅箔層壓板的多個導電層電連接到第一剛性電路板；以及

柔性電路板，從第二柔性覆銅箔層壓板的至少一部分延伸并暴露在第一剛性電路板與第二剛性電路板之間，使得所述柔性電路板的至少一部分彎曲。