[發明專利]具有層壓在芯層上的覆銅箔層壓板的電路板以及包括該電路板的電子裝置

在審

• 申請號: 201980052616.4
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN112544124A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 李永善;洪銀奭;金炳杰;全鐘旻
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01Q1/38;H05K1/18;H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 曾世驍;張軍

公開了與包括在電子裝置中的電路板有關的各種實施例。根據一個實施例，電路板可包括：芯層，包括上表面和下表面并且形成為由預浸材料制成的基板；第一柔性覆銅箔層壓板，包括多個導電層并被層壓在所述上表面上；至少一個第一基板層，被層壓在第一柔性覆銅箔層壓板上方并包括形成在由預浸材料制成的基板上的導電層；第二柔性覆銅箔層壓板，包括多個導電層并被層壓在所述下表面上；以及至少一個第二基板層，被層壓在第二柔性覆銅箔層壓板下方并包括形成在由預浸材料制成的基板上的導電層。各種其他實施例也是可能的。

技術領域

本公開的各種實施例涉及一種電路板和包括該電路板的電子裝置。

背景技術

電子裝置可將存儲在其中的信息輸出為聲音或圖像。隨著電子裝置的集成度提高以及超高速和大容量RF通信變得流行，近來在諸如移動通信終端的單個電子裝置中提供了多種功能。例如，除了通信功能之外，諸如娛樂功能(例如，游戲功能)、多媒體功能(例如，音樂/視頻再現功能)、通信和安全功能(例如，移動銀行)、日程管理功能和電子錢包功能的各種功能被集成在單個電子裝置中。

近來，隨著電子裝置的小型化、薄化和高密度化受到重視，需要對在子裝置中包括的電路板進行集成和薄化。根據與其柔性相關的物理特性，電路板可包括剛性電路板和柔性電路板。

發明內容

技術問題

在多層剛柔電路板中，關于柔性電路板，包括電路層和絕緣層的多個基板可通過層壓被布置在剛性電路板上方，并且與布置在剛性電路板上方的基板相比包括相對較少的電路層和絕緣層的多個基板可通過層壓被布置在剛性電路板下方。例如，可通過七步法工藝將七個基板層布置在剛性電路板上方，并且可通過五步法工藝將五個基板層布置在剛性電路板下方。在這種情況下，被布置在剛性電路板上方和下方的基板層是不平衡的，因此，由于多層剛柔電路板區域中的高速布線信號線(例如，信號線和RF信號線)的阻抗變化，信號損失可能增加。另外，當所述多層剛柔電路板中的層壓基板層的數量增加時，產品的制造成本和制造時間可能增加。

本公開的實施例能夠提供一種包括電路板的電子裝置，其能夠通過以平衡的方式在電路板的芯層上方和下方布置基板層來減少由于電路板區域中的高速布線信號線(例如，信號線或RF信號線)的阻抗變化而引起的信號損失。

技術方案

根據本公開的各種實施例，一種電路板可包括：芯層，包括上表面和下表面，并且由預浸料基板形成；第一柔性覆銅箔層壓板，包括多個導電層并被層壓在所述上表面上；至少一個第一基板層，被層壓在第一柔性覆銅箔層壓板上方，并且包括形成在預浸料基板上的多個導電層；第二柔性覆銅箔層壓板，包括多個導電層并被層壓在所述下表面上；以及至少一個第二基板層，被層壓在第二柔性覆銅箔層壓板下方，并且包括形成在預浸料基板中的多個導電層。

根據本公開的各種實施例，一種電路板可包括：芯層，包括上表面和下表面，并且由硬質基板形成；第一柔性覆銅箔層壓板，包括多個導電層并被層壓在所述上表面上；以及第二柔性覆銅箔層壓板，包括多個導電層并被層壓在所述下表面上。

根據本公開的實施例，一種電子裝置可包括：第一剛性電路板，包括：芯層，包括上表面和下表面；至少一個第一基板層，被布置在所述芯層的所述上表面上方；以及至少一個第二基板層，被布置在所述芯層的所述下表面下方，其中，第一柔性覆銅箔層壓板被布置在所述芯層與所述至少一個第一基板層之間，并且第二柔性覆銅箔層壓板被布置在所述芯層與所述至少一個第二基板層之間；第二剛性電路板，被布置在第二柔性覆銅箔層壓板的至少一部分上，并且使用第二柔性覆銅箔層壓板的多個導電層電被連接到第一剛性電路板；以及柔性電路板，從第二柔性覆銅箔層壓板的至少一部分延伸并暴露在第一剛性電路板與第二剛性電路板之間，使得所述柔性電路板的至少一部分彎曲。