[發明專利]層疊體、成型品、導電性圖案及電子電路

在審

• 申請號: 201980051646.3
• 申請日: 2019-08-20
• 公開（公告）號: CN112512795A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 富士川亙;深澤憲正;白發潤
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;H05K3/38
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥;胡玉美

本發明提供層疊體、使用上述層疊體的成型品、導電性圖案以及電子電路，上述層疊體是在由聚苯硫醚樹脂組合物構成的支撐體(A)上依次層疊底漆層(X)、金屬層(B)和金屬鍍敷層(C)而成的層疊體，上述底漆層(X)是含有具有環氧基的芳香族樹脂(x1)的層。上述層疊體是以聚苯硫醚作為支撐體并在其上設置有金屬鍍敷層的層疊體，其與金屬鍍敷層的密合性優異，并且，還具備即使在暴露于高溫環境下的情況下也能夠維持優異的密合性的耐熱性。

技術領域

本發明涉及可以用作導電性圖案的層疊體以及使用其的成型品、導電性圖案和電子電路，該導電性圖案可供于連接電子電路、光通信等的配線的連接器、燈光反射器等成型品、印刷基板、電磁波屏蔽體、集成電路、有機晶體管等中配線的電子電路。

背景技術

隨著電子設備的高性能化、小型化、薄型化，近年來強烈要求其中所使用的電子電路、集成電路的高密度化、薄型化。另一方面，聚苯硫醚作為具有耐熱性、耐化學試劑性的工程塑料而受到關注，已在藍光、DVD等光拾取器、電子電路基板、配線連接器、膜電容器等中使用。此外，在面向汽車中，被用于燈光反射器、電裝構件、電動機周邊構件、電池構件等。

然而，聚苯硫醚存在與金屬蒸鍍、金屬鍍敷等的金屬膜的密合性非常低這樣的問題，現狀是無法充分用于在聚苯硫醚的表面形成金屬膜的用途。

作為提高聚苯硫醚與金屬膜的密合性的方法，提出了將聚苯硫醚的表面用蝕刻液進行蝕刻處理后，賦予鈀催化劑，然后進行無電解鍍銅，形成鍍銅層的方法(例如參照專利文獻1)。但是，該方法中存在聚苯硫醚的表面被蝕刻液侵蝕而變得脆弱、在其上形成的鍍銅層隨時間流逝容易剝落的問題。因此，在通過該方法制成導電性圖案的情況下，存在發生鍍銅層的斷線、導電性下降(電阻值上升)的問題。

此外，提出了通過噴砂、磨砂等將聚苯硫醚的表面粗化后涂布底漆樹脂，提高與金屬蒸鍍、金屬鍍敷等的皮膜的密合性的方法(例如參照專利文獻2)。但是，為了確保充分的密合性，要將聚苯硫醚的表面粗化至1～10μm的深度，因此不適合于需要鏡面那樣的表面平滑性的燈光反射器等材料。

由此，需求一種以聚苯硫醚作為支撐體、與在其上形成的金屬蒸鍍、金屬鍍敷等的金屬膜的密合性優異、且能夠用作導電性圖案的層疊體，該導電性圖案可供于連接電子電路、光通信等的配線的連接器、燈光反射器等成型品、印刷基板、電磁波屏蔽體、集成電路、有機晶體管等中配線的電子電路。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭63-14880號公報

專利文獻2：日本特開2002-97292號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明所要解決的課題在于提供一種層疊體，其為以聚苯硫醚作為支撐體并在其上設置有金屬鍍敷層的層疊體，其與金屬鍍敷層的密合性優異，并且，還具備即使在暴露于高溫環境下的情況下也能夠維持優異的密合性的耐熱性。此外，提供使用了前述層疊體的成型品、導電性圖案和電子電路。

用于解決課題的方法

本發明人等為了解決上述課題進行了深入研究，結果發現：通過在含有聚苯硫醚的支撐體上形成含有具有環氧基的芳香族樹脂的底漆層，從而與金屬鍍敷層的密合性優異，并且，具有即使在暴露于高溫環境下的情況下也能夠維持優異的密合性的耐熱性，由此完成了本發明。

即，本發明提供一種層疊體以及使用其的成型品、導電性圖案和電子電路，該層疊體的特征在于，其為在由聚苯硫醚樹脂組合物構成的支撐體(A)上依次層疊底漆層(X)、金屬層(B)和金屬鍍敷層(C)而成的層疊體，前述底漆層(X)是含有具有環氧基的芳香族樹脂的層。

發明效果