[發明專利]層疊體、成型品、導電性圖案及電子電路在審
| 申請號： | 201980051646.3 | 申請日： | 2019-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN112512795A | 公開（公告）日： | 2021-03-16 |
| 發明（設計）人： | 富士川亙;深澤憲正;白發潤 | 申請（專利權）人： | DIC株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 陳彥;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 成型 導電性 圖案 電子電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種層疊體，其特征在于，其為在由聚苯硫醚樹脂組合物構成的支撐體(A)上依次層疊底漆層(X)、金屬層(B)和金屬鍍敷層(C)而成的層疊體，所述底漆層(X)是含有具有環氧基的芳香族樹脂(x1)的層。
2.根據權利要求1所述的層疊體，所述底漆層(X)是進一步含有羧酸(x2)的層。
3.根據權利要求2所述的層疊體，所述底漆層(X)中含有的所述羧酸(x2)所具有的羧基(xA)與所述芳香族樹脂(x1)所具有的環氧基(xE)的摩爾比、即(xA)/(xE)為0.01～1的范圍。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的層疊體，所述支撐體(A)進一步含有彈性體。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的層疊體，構成所述金屬層(B)的金屬為選自由銅、銀、金、鎳、鈀、鉑、鈷和鉻組成的組中的至少1種。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的層疊體，所述金屬鍍敷層(C)通過電鍍法、無電解鍍敷法或它們的組合而形成。
7.一種成型品，其特征在于，包含權利要求1～6中的任一項所述的層疊體。
8.一種導電性圖案，其特征在于，包含權利要求1～6中的任一項所述的層疊體。
9.一種電子電路，其特征在于，具有權利要求8所述的導電性圖案。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于DIC株式會社，未經DIC株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980051646.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：芳香雜環NMDA受體調節劑及其用途
- 下一篇：混合精確和不精確的緩存偵聽過濾
