[發(fā)明專利]液壓成形冷卻裝置的彎曲方法和彎曲的液壓成形冷卻裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980051628.5
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN112534355A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: F.卡拉;J.澤特謝爾
• 申請（專利權(quán)）人: 卡爾蔡司SMT有限責任公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;B21D9/15;B21D26/00;F28D15/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王蕊瑞

本發(fā)明涉及一種用于微光刻投射印刻系統(tǒng)的冷卻裝置的彎曲方法，該方法包括以下步驟：提供特別地未彎曲的冷卻裝置(100)，其包括至少一個腔體(108)；至少在所述冷卻裝置(100)的待彎曲的一個區(qū)域中用液態(tài)低溫介質(zhì)(110)填充所述至少一個腔體(108)；使所述冷卻裝置(100)冷卻，使得在所述腔體(108)中存在的介質(zhì)(110)冷卻至低于其熔化溫度，并且至少部分地固化；彎曲所述冷卻裝置(100)，使得至少部分固化的介質(zhì)(110)防止所述腔體(108)在彎曲期間封閉。

發(fā)明背景

本發(fā)明涉及用于液壓成形的冷卻裝置的彎曲方法并且涉及彎曲的液壓成形冷卻裝置。本發(fā)明還涉及微光刻投射曝光設(shè)備，其包括至少一個彎曲的液壓成形冷卻裝置。

微光刻用于制造諸如集成電路或LCD的微結(jié)構(gòu)部件。在包括照明裝置和投射鏡頭的稱為投射曝光設(shè)備的安裝件中實行微光刻過程。在這種情況下，通過投射鏡頭將通過照明裝置照明的掩模(＝掩模母版)的像投射至涂覆有感光層(＝光致抗蝕劑)且布置在投射鏡頭的像平面中的基板(例如硅晶片)上，以便將掩模結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至基板的感光涂層。

在針對DUV范圍(即在例如193nm或248nm的波長處)設(shè)計的投射鏡頭中，透鏡元件優(yōu)選地用作成像過程的光學元件。

在針對EUV范圍(即，例如近似13nm或7nm的波長處)設(shè)計的投射鏡頭中，由于缺少可用的合適光透射折射材料，因而將反射鏡用作成像過程的光學部件。

在EUV和DUV投射曝光設(shè)備中，使用液壓成形的(優(yōu)選地板狀)的冷卻裝置，以便冷卻和/或熱屏蔽在微光刻投射曝光設(shè)備的束路徑中和周圍的部件。由此形成所謂的迷你環(huán)境。迷你環(huán)境應理解為是意味著確立為臨界的空間體積的物理分離或封裝，以便產(chǎn)生限定的環(huán)境條件。因此，在EUV投射曝光設(shè)備中，迷你環(huán)境可以在其任務/功能之中包括以下：

-屏蔽稱為傳感器框架的構(gòu)件，使其免受源自系統(tǒng)中的雜散光、反射鏡致動器、傳感器和/或加熱的氫氣的熱；

-容納束路徑以保護光學表面，特別是反射鏡免受污染。

液壓成形的，優(yōu)選地板狀的冷卻裝置優(yōu)選地形成為所謂的枕板。術(shù)語液壓成形的，優(yōu)選地板狀的冷卻裝置和枕板在下文中同義地使用。從現(xiàn)有技術(shù)中已知枕板的制造，并且因此下面僅基于圖1、2和3對其進行簡單描述。

典型地(在這方面也參見圖1)，為了制造在一側(cè)成型的枕板100，將厚度為約1-1.5mm的較薄的高等級鋼片102放置在厚度為3-4mm的較厚的高等級鋼片104上，并且在沒有間隙的情況下被夾緊，為此，取決于機器類型來使用所謂的壓緊裝置。取決于應用，材料強度以及材料可以變化。隨后，板狀片102、104在焊縫106處彼此焊接。在這種情況下，焊接圖案取決于各種因素，諸如取決于期望的冷卻能力和冷卻介質(zhì)的期望的流速。可以各種各樣地設(shè)計焊接圖案，許多變化是可能的。例如，在圖2中示出了簡單的規(guī)律焊接圖案。圓形焊縫106將上片102焊接到下片104(在圖2中看不到)，并且在操作期間提供所需的壓縮穩(wěn)定性。焊縫106的布置指示腔體108，特別是冷卻通道，允許它們自身液壓成形的程度(參見下一段)。圖3示出了具有阻擋體112的冷卻裝置100。通過阻擋體112，可以產(chǎn)生特定的冷卻介質(zhì)流。因此，所有腔體108(在圖3中都看不到)可以以限定的方式配備有冷卻介質(zhì)。這些阻擋體112可以避免所謂的死水區(qū)域。