[發明專利]膠黏劑組合物、膜狀膠黏劑、膠黏劑片及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201980051092.7
• 申請日: 2019-07-11
• 公開（公告）號: CN112513217B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 平本祐也;夏川昌典;谷口纮平
• 申請（專利權）人: 株式會社力森諾科
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/08;C09J161/06;H01L21/52;H01L21/56
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

1.一種膠黏劑組合物，其包含：

環氧樹脂；

酚醛樹脂；

彈性體；以及

填料，

以所述環氧樹脂、所述酚醛樹脂、所述彈性體及所述填料的總量為基準，所述填料的含量為40質量％～68質量％，

所述環氧樹脂包含具有萘骨架的環氧樹脂，

所述具有萘骨架的環氧樹脂包含由下述式(X)表示的環氧樹脂，

以所述環氧樹脂、所述酚醛樹脂、所述彈性體及所述填料的總量為基準，所述環氧樹脂的含量為15質量％～25質量％，

以所述環氧樹脂的總量為基準，所述具有萘骨架的環氧樹脂的含量為20質量％～60質量％，

以所述環氧樹脂、所述酚醛樹脂、所述彈性體及所述填料的總量為基準，所述酚醛樹脂的含量為10質量％～18質量％，

所述彈性體為丙烯酸樹脂，

以所述環氧樹脂、所述酚醛樹脂、所述彈性體及所述填料的總量為基準，所述彈性體的含量為10質量％～20質量％，

[化學式1]

2.根據權利要求1所述的膠黏劑組合物，其中，

以所述環氧樹脂及所述酚醛樹脂的總量為基準，所述具有萘骨架的環氧樹脂的含量為14質量％～30質量％。

3.一種膜狀膠黏劑，其是將權利要求1或2所述的膠黏劑組合物形成為膜狀而成。

4.一種膠黏劑片，其具備：

基材；以及

設置于所述基材上的權利要求3所述的膜狀膠黏劑。

5.根據權利要求4所述的膠黏劑片，其中，

所述基材為切晶帶。

6.一種半導體裝置的制造方法，其具備：

打線接合工序，在基板上經由第一導線電性連接第一半導體元件；

層壓工序，在第二半導體元件的單面貼附權利要求3所述的膜狀膠黏劑；以及

粘晶工序，經由所述膜狀膠黏劑壓接所述貼附有膜狀膠黏劑的第二半導體元件，由此將所述第一導線的至少一部分埋入所述膜狀膠黏劑中。