[發明專利]復合結構體及電子設備用殼體

在審

• 申請號: 201980050944.0
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN112512794A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 富永高廣;木村和樹
• 申請（專利權）人: 三井化學株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B29C45/14
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;焦成美

復合結構體，其具備金屬構件、和與上述金屬構件接合的熱塑性樹脂構件，上述金屬構件至少在上述熱塑性樹脂構件所接合的金屬表面具有微細凹凸結構，按照JIS K6253、利用A型硬度計測定的、上述熱塑性樹脂構件的硬度在A60以上A95以下的范圍內，上述熱塑性樹脂構件的酸值為1mgKOH/g以上100mgKOH/g以下。上述熱塑性樹脂構件優選包含聚氨酯系熱塑性彈性體、酰胺系熱塑性彈性體及酸改性聚烯烴。

技術領域

本發明涉及復合結構體及電子設備用殼體。

背景技術

以往，以橡膠、尤其是硅橡膠、氟橡膠、丙烯酸系橡膠等為代表的彈性體已被廣泛應用于儀表板、門板、玻璃導槽通道(glass run channel)等汽車內外裝飾部件、襯墊、蓋封(cap seal)、管(tube)類、靜音齒輪、工具類的握持部分等工業用途。

將這些彈性體用于這些工業制品的用途時，需要將由該彈性體形成的樹脂構件與金屬構件粘接而使用(專利文獻1～4)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平6-246848號公報

專利文獻2：日本特開2004-14150號公報

專利文獻3：日本特表2008-529833號公報

專利文獻4：日本特表2009-524196號公報

專利文獻5：日本特開2003-120816號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，利用工業上有利的方法、并且以高粘接強度將由彈性體形成的樹脂構件與金屬構件接合一體化的技術尚未實用化。

另一方面，近年來，筆記本電腦、平板終端、智能手機、移動電話、手表型終端、數碼相機、數碼攝像機、便攜音樂播放器等便攜型電子設備不斷普及。伴隨著這些便攜型電子設備的使用環境的多樣化，對于電子設備已逐漸要求各種性能。其中一個代表例是防水功能。即，作為電子設備所要求的必備性能之一，防水功能需求正在提高。逐漸要求即使在降雨、海洋、河流、水池、高濕環境等室外環境下、廚房、浴室、接觸從人體產生的汗液的狀態等室內環境下等容易接觸水的環境下使用，也可靠地呈現防水功能的、密封功能優異的電子設備用殼體。

以往，作為對便攜型電子設備用殼體賦予防水功能的方法，例如，在由兩個部件構成的殼體的情況下，通常，使用了下述方法：將墊料配置于在一個部件的周緣部形成的槽(殼體槽)，通過與相對的另一個部件的嵌合從而將該墊料壓縮，由此，呈現密封功能。另外，作為墊料材料，使用以硅橡膠、EPDM橡膠、氟橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠等為代表的彈性體，通過反彈應力而呈現密封功能。

最近，從便攜電子設備本身的輕量化·輕薄化的觀點考慮，使配置上述這樣的橡膠墊料的殼體槽的寬度更窄、使其深度更淺的傾向變得顯著。結果，對于對應的墊料也同樣，逐漸期望寬度窄、厚度薄的形狀。

然而，對于這樣的極細的墊料而言，容易發生撓曲變形、卷曲變形，處理也困難。因此，向寬度窄的殼體槽的安裝作業不得不變得復雜，使殼體組裝時的作業性極度下降。

針對這樣的與安裝性有關的課題，提出了下述技術：將細且柔軟的彈性襯墊在其成型時以可剝離的狀態臨時固定于支撐樹脂膜，在將彈性襯墊安裝至密封部位之前，預先通過上述支撐樹脂膜維持彈性襯墊的整體形狀，保持臨時固定于支撐樹脂膜的狀態，將彈性襯墊安裝固定于密封部位，然后，將上述支撐樹脂膜剝離除去，由此，能將剛性低的彈性襯墊容易地安裝于密封部位(專利文獻5)。然而，這樣的臨時固定于支撐樹脂膜的墊料雖然能應對平面形狀的密封部位，但難以應對三維結構的密封部位。