[發明專利]復合結構體及電子設備用殼體在審
| 申請號： | 201980050944.0 | 申請日： | 2019-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN112512794A | 公開（公告）日： | 2021-03-16 |
| 發明（設計）人： | 富永高廣;木村和樹 | 申請（專利權）人： | 三井化學株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 楊宏軍;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 結構 電子 備用 殼體 | ||
1.復合結構體，其具備金屬構件、和與所述金屬構件接合的熱塑性樹脂構件，
所述金屬構件至少在所述熱塑性樹脂構件所接合的金屬表面具有微細凹凸結構，
按照JIS K6253、利用A型硬度計測定的、所述熱塑性樹脂構件的硬度在A60以上且A95以下的范圍內，
所述熱塑性樹脂構件的酸值為1mgKOH/g以上且100mgKOH/g以下。
2.如權利要求1所述的復合結構體，其中，按照JIS B0601：2001測定的、形成有所述微細凹凸結構的所述金屬表面的粗糙度曲線要素的平均長度(RSm)為10nm以上且500μm以下。
3.如權利要求1或2所述的復合結構體，其中，按照JIS B0601：2001測定的、形成有所述微細凹凸結構的所述金屬表面的十點平均粗糙度(Rzjis)為10nm以上且300μm以下。
4.如權利要求1～3中任一項所述的復合結構體，其中，所述熱塑性樹脂構件包含熱塑性彈性體。
5.如權利要求4所述的復合結構體，其中，所述熱塑性樹脂構件中的所述熱塑性彈性體的含量為50質量％以上。
6.如權利要求4或5所述的復合結構體，其中，所述熱塑性樹脂構件還包含酸改性聚合物。
7.如權利要求6所述的復合結構體，其中，所述熱塑性樹脂構件中的、所述熱塑性彈性體的含量為50質量％以上且99質量％以下，所述酸改性聚合物的含量為1質量％以上且50質量％以下。
8.如權利要求4～7中任一項所述的復合結構體，其中，所述熱塑性彈性體包含聚氨酯系熱塑性彈性體。
9.如權利要求1～8中任一項所述的復合結構體，其中，所述熱塑性樹脂構件包含聚氨酯系熱塑性彈性體及酰胺系熱塑性彈性體。
10.如權利要求9所述的復合結構體，其中，所述熱塑性樹脂構件中的所述聚氨酯系熱塑性彈性體及所述酰胺系熱塑性彈性體的總含量為60質量％以上且100質量％以下。
11.如權利要求9或10所述的復合結構體，其中，所述聚氨酯系熱塑性彈性體在所述熱塑性彈性體中所占的含量為70質量％以上且小于100質量％，所述酰胺系熱塑性彈性體在所述熱塑性彈性體中所占的含量大于0質量％且為30質量％以下。
12.如權利要求9～11中任一項所述的復合結構體，其中，所述熱塑性樹脂構件還包含酸改性聚合物，相對于所述聚氨酯系熱塑性彈性體和所述酰胺系熱塑性彈性體的合計100質量份而言，所述熱塑性樹脂構件中的所述酸改性聚合物的含量為1質量份以上且35質量份以下。
13.電子設備用殼體，其具備權利要求1～12中任一項所述的復合結構體，
所述電子設備用殼體具有第1金屬構件及第2金屬構件，
在所述第1金屬構件的周緣部接合有由所述熱塑性樹脂構件形成的墊料，
所述第2金屬構件介由所述墊料與所述第1金屬構件一體化，由此形成框架。
14.電子設備用殼體，其具備權利要求1～12中任一項所述的復合結構體，
所述電子設備用殼體具有金屬構件及塑料構件，
在所述金屬構件的周緣部接合有由所述熱塑性樹脂構件形成的墊料，
所述金屬構件介由所述墊料與所述塑料構件一體化，由此形成框架。
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