[發明專利]研磨墊及研磨加工物的制造方法在審

申請號：	201980049927.5	申請日：	2019-09-27
公開（公告）號：	CN112512747A	公開（公告）日：	2021-03-16
發明（設計）人：	松岡立馬;栗原浩;鳴島早月;高見澤大和	申請（專利權）人：	富士紡控股株式會社
主分類號：	B24B37/24	分類號：	B24B37/24;H01L21/304
代理公司：	北京市金杜律師事務所 11256	代理人：	楊宏軍;李國卿
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	研磨加工制造方法
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【說明書】：

本發明的目的是提供能夠減少劃痕產生的研磨墊及研磨加工物的制造方法。研磨墊，其具備聚氨酯片作為研磨層，在浸水狀態下以頻率1.6Hz、20～100℃的條件進行的動態粘彈性測定中，所述聚氨酯片在40～60℃的范圍內具有損耗角正切tanδ的峰。

技術領域

本發明涉及研磨墊及研磨加工物的制造方法。

背景技術

在半導體裝置、電子部件等的材料，特別是Si基板(硅晶片)、硬盤用基板、玻璃、LCD(液晶顯示器)用基板等薄型基板(被研磨物)的表面(加工面)，使用研磨漿料并利用研磨墊來進行化學機械研磨加工。

作為用于這樣的研磨加工的研磨墊，已知例如以減少凹陷為目的，使用具備具有約1～3.6的30℃～90℃時的E′之比的研磨層的研磨墊(專利文獻1)，另外，以兼具平坦化性能與低缺陷性能率為目的，使用具備具有0.1容量％的氣孔率、在40℃及1rad/sec的條件下具有385～750l/Pa的KEL能量損失系數并且在40℃及1rad/sec的條件下具有100～400MPa的彈性模量E′的聚合物材料作為研磨層的研磨墊(專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2004-507076號公報

專利文獻2：日本特開2005-136400號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，使用上述專利文獻1及2所記載的研磨墊的情況下，已知所得到的被研磨物的表面品相不夠高，會產生例如劃痕等。

本發明是鑒于上述問題而作出的，目的在于提供能夠減少劃痕產生的研磨墊及研磨加工物的制造方法。

用于解決課題的手段

〔第一實施方式〕

本申請的發明人為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現，通過使用在浸水(水中)條件下進行動態粘彈性測定時所得到的tanδ的峰處于特定的溫度范圍的聚氨酯片作為研磨層，能夠解決上述課題，從而完成了第一實施方式涉及的本發明。

即，第一實施方式涉及的本發明如下。