[發(fā)明專(zhuān)利]覆金屬層疊板和電路基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980049115.0
• 申請(qǐng)日: 2019-07-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112469560B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 須藤芳樹(shù);鈴木智之;安達(dá)康弘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日鐵化學(xué)材料株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): B32B15/088
• 分類(lèi)號(hào): B32B15/088;B32B15/08;C08G73/10;H05K1/03;H05K3/38
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

本發(fā)明提供一種可充分確保絕緣樹(shù)脂層的厚度、且可應(yīng)對(duì)伴隨著電子設(shè)備的高性能化的高頻傳輸?shù)母步饘賹盈B板和電路基板。覆金屬層疊板，包括：含有多個(gè)聚酰亞胺層的樹(shù)脂層疊體；以及層疊于樹(shù)脂層疊體的至少單面的金屬層，樹(shù)脂層疊體滿足i)整體的厚度為40μm～200μm的范圍內(nèi)；ii)包含與金屬層接觸的第一聚酰亞胺層、以及直接或間接地層疊于第一聚酰亞胺層上的第二聚酰亞胺層；iii)第二聚酰亞胺層的厚度相對(duì)于樹(shù)脂層疊體的整體的厚度的比率為70％～97％的范圍內(nèi)；iv)基于Esubgt;1/subgt;＝√εsubgt;1/subgt;×Tanδsubgt;1/subgt;計(jì)算出的作為表示介電特性的指標(biāo)的Esubgt;1/subgt;值未滿0.009。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種可應(yīng)對(duì)伴隨著電子設(shè)備的小型化、高性能化的高頻化的覆金屬層疊板和電路基板。

背景技術(shù)

近年來(lái)，伴隨著電子設(shè)備的小型化、輕量化、省空間化的進(jìn)展，對(duì)于薄且輕量、具有可撓性并且即便反復(fù)彎曲也具有優(yōu)異的耐久性的撓性電路基板(撓性印刷電路(FlexiblePrinted?Circuits，F(xiàn)PC))的需要增大。關(guān)于FPC，即便在有限的空間也可實(shí)現(xiàn)立體性且高密度的安裝，因此例如在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(Hard?Disk?Drive，HDD)、數(shù)字影音光盤(pán)(Digital?VideoDisk，DVD)、移動(dòng)電話、智能手機(jī)等電子設(shè)備的配線、或者電纜、連接器等零件中其用途逐漸擴(kuò)大。

在信息處理或信息通信中，為了傳輸、處理大容量的信息，執(zhí)行了提高傳輸頻率的措施，電路基板材料要求降低絕緣樹(shù)脂層的低介電化引起的傳輸損失。因此，為了應(yīng)對(duì)高頻化，使用將以低介電常數(shù)、低介電正切為特征的液晶聚合物作為介電層的FPC。然而，液晶聚合物雖介電特性優(yōu)異，但耐熱性或與金屬箔的接著性存在改善的余地，因此作為耐熱性或接著性優(yōu)異的絕緣樹(shù)脂材料，聚酰亞胺備受矚目。

為了改善電路基板的高頻傳輸特性，提出了使用介電特性得到改善的聚酰亞胺(例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1～專(zhuān)利文獻(xiàn)3)。

另一方面，也提出了通過(guò)貼合兩個(gè)單面覆銅層疊板的聚酰亞胺樹(shù)脂面而制造絕緣樹(shù)脂層的厚度為50μm以上的兩面覆銅層疊板(例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)4、專(zhuān)利文獻(xiàn)5)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利特開(kāi)2016-193501號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本專(zhuān)利特開(kāi)2016-192530號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)3：國(guó)際公開(kāi)WO2018/061727號(hào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)4：日本專(zhuān)利第5886027號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)5：日本專(zhuān)利第6031396號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問(wèn)題

在電路基板中，預(yù)計(jì)今后對(duì)高頻化的要求將日益增強(qiáng)，對(duì)于高頻傳輸特性的要求水平將變得嚴(yán)格。就所述觀點(diǎn)而言，不僅絕緣樹(shù)脂層的介電特性的改善、而且增大絕緣樹(shù)脂層的厚度的選擇項(xiàng)也變?yōu)楸仨殹５牵瑢?zhuān)利文獻(xiàn)1～專(zhuān)利文獻(xiàn)3的實(shí)施例中，絕緣樹(shù)脂層的厚度為25μm左右，并未研究過(guò)厚膜化為例如超過(guò)50μm的厚度。

另一方面，專(zhuān)利文獻(xiàn)4、專(zhuān)利文獻(xiàn)5中，并未考慮對(duì)高頻傳輸?shù)膽?yīng)對(duì)，也未研究采用厚膜的絕緣樹(shù)脂層時(shí)的聚酰亞胺的構(gòu)成。

本發(fā)明在于提供一種可充分確保絕緣樹(shù)脂層的厚度、且可應(yīng)對(duì)伴隨著電子設(shè)備的高性能化的高頻傳輸?shù)母步饘賹盈B板和電路基板。

解決問(wèn)題的技術(shù)手段

本發(fā)明人等人發(fā)現(xiàn)通過(guò)設(shè)置厚度大的絕緣樹(shù)脂層且考慮構(gòu)成所述絕緣樹(shù)脂層的聚酰亞胺的介電特性，可解決所述課題，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明的覆金屬層疊板為如下覆金屬層疊板，包括：含有多個(gè)聚酰亞胺層的樹(shù)脂層疊體；以及層疊于所述樹(shù)脂層疊體的至少單面的金屬層。