[發明專利]磁性糊料

在審

• 申請號: 201980048580.2
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN112424889A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 本間達也;大浦一郎;依田正應;田中孝幸;大山秀樹;萩原千尋
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: H01F1/37
• 分類號: H01F1/37;H01F1/34;H01F17/04;H05K1/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;梅黎

本發明提供：粘度低、可獲得機械強度和密合強度優異的固化物的磁性糊料、以及使用該磁性糊料的固化物、電路基板、感應器部件。

技術領域

本發明涉及磁性糊料和使用該磁性糊料的固化物、電路基板及感應器部件。

背景技術

伴隨近年來的電子設備的小型化、薄型化的要求，對用于電子設備的電路基板也要求小型化、布線的高密度化。作為這樣的電路基板，已知在通孔(through hole)中填充糊狀材料而形成的基板。

例如，專利文獻1中，作為感應器部件用的電路基板中用于填充通孔的樹脂，記載有包含氧化鐵(III)和鈷鐵氧化物等磁性體顆粒的填充樹脂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-197624號公報。

發明內容

發明所要解決的技術問題

為了提高如專利文獻1的填充樹脂這樣的磁性糊料的固化物的相對磁導率，可考慮使填充樹脂含有磁性粉體的方法。但是，如果使磁性糊料含有磁性粉體，則磁性糊料的粘度升高，磁性糊料的印刷性可能會變差。此外，如果使磁性糊料含有磁性粉體，則磁性糊料的固化物的機械強度和與鍍層的密合強度可能會變差。特別是如專利文獻1中記載的填充樹脂那樣使用含有大量磁性粉體的糊料的情況下，粘度、機械強度和密合強度變得更差。

本發明鑒于上述情況而完成，其目的是提供：即使含有磁性粉體也粘度低、可獲得機械強度和密合強度優異的固化物的磁性糊料、以及使用該磁性糊料的固化物、電路基板、感應器部件。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明人為了實現上述目的而進行了認真研究，結果發現通過使用含有酸性分散劑的磁性糊料，從而粘度低、可獲得機械強度和密合強度優異的固化物，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容；

[1]一種磁性糊料，其包含：

(A)磁性粉體、

(B)環氧樹脂、

(C)酸性分散劑、及

(D)固化劑；

[2]根據[1]所述的磁性糊料，其中，(C)成分的pH低于4；

[3]根據[1]或[2]所述的磁性糊料，其中，(C)成分的pH為2以上；

[4]根據[1]～[3]中任一項所述的磁性糊料，其中，將磁性糊料中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為0.1質量%以上且5質量%以下；

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的磁性糊料，其中，(D)成分包含咪唑類環氧樹脂固化劑；

[6]根據[1]～[5]中任一項所述的磁性糊料，其中，(A)成分為選自氧化鐵粉末和鐵合金類金屬粉末中的至少1種；

[7]根據[1]～[6]中任一項所述的磁性糊料，其中，(A)成分包含氧化鐵粉末，

該氧化鐵粉末包含：含有選自Ni、Cu、Mn和Zn中的至少1種元素的鐵氧體；

[8]根據[1]～[7]中任一項所述的磁性糊料，其中，(A)成分包含：含有選自Si、Cr、Al、Ni和Co中的至少1種元素的鐵合金類金屬粉末；

[9]根據[1]～[8]中任一項所述的磁性糊料，其中，將磁性糊料中的不揮發成分設為100質量%時，(A)成分的含量為70質量%以上且98質量%以下；

[10]根據[1]～[9]中任一項所述的磁性糊料，其用于填充通孔；