[發(fā)明專利]磁性糊料在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980048580.2 | 申請(qǐng)日： | 2019-07-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112424889A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 本間達(dá)也;大浦一郎;依田正應(yīng);田中孝幸;大山秀樹;萩原千尋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 味之素株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01F1/37 | 分類號(hào)： | H01F1/37;H01F1/34;H01F17/04;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 盧曼;梅黎 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 磁性 糊料 | ||
1.一種磁性糊料，其包含：
(A)磁性粉體、
(B)環(huán)氧樹脂、
(C)酸性分散劑、及
(D)固化劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁性糊料，其中，(C)成分的pH低于4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的磁性糊料，其中，(C)成分的pH為2以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的磁性糊料，其中，將磁性糊料中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，(C)成分的含量為0.1質(zhì)量%以上且5質(zhì)量%以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的磁性糊料，其中，(D)成分包含咪唑類環(huán)氧樹脂固化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的磁性糊料，其中，(A)成分為選自氧化鐵粉末和鐵合金類金屬粉末中的至少1種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的磁性糊料，其中，
(A)成分包含氧化鐵粉末，
該氧化鐵粉末包含：含有選自Ni、Cu、Mn和Zn中的至少1種元素的鐵氧體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的磁性糊料，其中，
(A)成分包含：含有選自Si、Cr、Al、Ni和Co中的至少1種元素的鐵合金類金屬粉末。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的磁性糊料，其中，將磁性糊料中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時(shí)，(A)成分的含量為70質(zhì)量%以上且98質(zhì)量%以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的磁性糊料，其用于填充通孔。
11.一種固化物，其是權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的磁性糊料的固化物。
12.一種電路基板，其具備：
具有通孔的基板、以及
填充在所述通孔中的權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的磁性糊料的固化物。
13.一種感應(yīng)器部件，其包含權(quán)利要求12所述的電路基板。
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