[發(fā)明專(zhuān)利]軋制接合體及其制造方法，以及用于電子設(shè)備的增強(qiáng)散熱部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980048350.6
• 申請(qǐng)日: 2019-08-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112437700B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橋本裕介;黑川哲平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東洋鋼鈑株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): B21B1/22
• 分類(lèi)號(hào): B21B1/22;B23K20/04;B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;C23G5/00;H01L23/36
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 蔡利芳;楊明釗

1.一種由銅層和不銹鋼層構(gòu)成的軋制接合體，其中，

所述軋制接合體的厚度為0.02mm以上且0.4mm以下，

所述銅層的硬度為70Hv以上，

所述軋制接合體的180°剝離強(qiáng)度為6N/20mm以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軋制接合體，其中，

所述銅層的厚度為0.01mm以上且0.38mm以下，

所述不銹鋼層的厚度為0.01mm以上且0.38mm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的軋制接合體，其中，

所述不銹鋼層的硬度為180Hv以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的軋制接合體，其中，

所述軋制接合體的180°剝離強(qiáng)度為8N/20mm以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的軋制接合體，所述軋制接合體由所述銅層和所述不銹鋼層這兩層構(gòu)成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的軋制接合體，其中，所述不銹鋼層被去除一部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的軋制接合體，其中，所述不銹鋼層被去除一部分，所述銅層在所述被去除后的部分上露出。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的軋制接合體，其中，所述銅層被去除一部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的軋制接合體，其中，所述銅層被去除一部分，所述不銹鋼層在所述被去除后的部分上露出。

10.一種用于電子設(shè)備的增強(qiáng)散熱部件，其包括權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的軋制接合體。

11.一種由銅層和不銹鋼層構(gòu)成的軋制接合體的制造方法，其包括如下工序：

準(zhǔn)備銅板和不銹鋼板的工序；

在所述銅板與所述不銹鋼板接合的面上施加濺射蝕刻處理的工序；以及

在所述濺射蝕刻處理后，使所述銅板與所述不銹鋼板接觸，并通過(guò)輥壓接使所述銅板與所述不銹鋼板接合的工序，

所述準(zhǔn)備的銅板的硬度為80Hv以上，

所述銅板通過(guò)所述濺射蝕刻處理而軟化，以及/或者通過(guò)在使所述銅板與所述不銹鋼板接觸時(shí)來(lái)自所述不銹鋼板的輸入熱而在即將壓接前的時(shí)間點(diǎn)軟化，

接合后的所述軋制接合體的厚度為0.02mm以上且0.4mm以下，所述軋制接合體的銅層的硬度為70Hv以上，所述軋制接合體的180°剝離強(qiáng)度為6N/20mm以上。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的軋制接合體的制造方法，其中，所述準(zhǔn)備的銅板通過(guò)所述濺射蝕刻處理而軟化至硬度低于70Hv，以及/或者通過(guò)在使所述銅板與所述不銹鋼板接觸時(shí)來(lái)自所述不銹鋼板的輸入熱而在即將壓接前的時(shí)間點(diǎn)軟化至硬度低于70Hv。