[發明專利]軋制接合體及其制造方法，以及用于電子設備的增強散熱部件

有效

• 申請號: 201980048350.6
• 申請日: 2019-08-05
• 公開（公告）號: CN112437700B
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 橋本裕介;黑川哲平
• 申請（專利權）人: 東洋鋼鈑株式會社
• 主分類號: B21B1/22
• 分類號: B21B1/22;B23K20/04;B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;C23G5/00;H01L23/36
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 蔡利芳;楊明釗

本發明的目的在于提供一種銅層和不銹鋼層的軋制接合體，所述軋制接合體具有硬質的銅層，兼具散熱性與強度。由銅層10A和不銹鋼層20A構成的軋制接合體1A，其特征在于，軋制接合體1A的厚度為0.02mm以上且0.4mm以下，銅層10A的硬度為70Hv以上，軋制接合體1A的180°剝離強度為6N/20mm以上。

技術領域

本發明涉及一種軋制接合體及其制造方法，以及用于電子設備的增強散熱部件。

背景技術

金屬材料在各種領域中得到利用，例如，可以用作移動電子設備等電子設備中的增強散熱部件(包圍伴隨有散熱的電子元件的框架材料)。作為這樣的金屬材料，不銹鋼被廣泛使用。此外，作為其他金屬材料，還已知有將兩種以上的金屬板或金屬箔層疊而成的軋制接合體(金屬層疊材料、復合材料)。軋制接合體是具有由單獨材料無法得到的復合特性的高功能性金屬材料，例如，為了提高導熱性，正在研究將不銹鋼和銅層疊而成的軋制接合體。

作為現有的軋制接合體，例如已知有專利文獻1和2所公開的軋制接合體。專利文獻1中公開了一種由如下各層軋制接合而成的復合材料構成的底板及其制造方法，所述各層是由奧氏體類不銹鋼形成的第一層、由Cu或Cu合金形成且層疊于所述第一層的第二層和由奧氏體類不銹鋼形成且層疊于所述第二層的與所述第一層相反的一側的第三層，其中，所述第二層的厚度為所述復合材料的厚度的15％以上。

另外，專利文獻2中公開了一種復合材料，其具有由不銹鋼構成的第一層和由Cu或Cu合金構成且軋制接合于所述第一層的第二層，并且通過JIS?H?0501的比較法測定的所述第二層的晶體粒度為0.150mm以下。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5410646號公報

專利文獻2：日本專利第6237950號公報

發明內容

發明所要解決的問題

現有的軋制接合體在軋制接合時的密接力弱，為了提高剝離強度而需要在接合后進行500℃以上的熱處理。具體地，上述專利文獻1中記載了在進行軋制接合后，在約1000℃的還原性氣氛下，使形成的復合材料擴散退火。此外，專利文獻2的實施例中在軋制后進行950℃下的擴散退火。

但是，由于銅在200℃以上的溫度下導致再結晶而軟質化，因此通過上述熱處理使銅軟質化，不能得到由硬質的銅和不銹鋼構成的軋制接合體。另一方面，因現在通信的高速化和高功能化，電子設備內的發熱量增加。在這種電子設備的增強散熱部件中進一步要求提高散熱性，但在將銅和不銹鋼的軋制接合體用作增強散熱部件時，如果增加應提高散熱性的銅的比率，則存在因軟質化的銅而導致軋制接合體整體強度下降的問題。

因此，本發明提供一種銅層和不銹鋼層的軋制接合體，所述軋制接合體具有硬質的銅層，兼具散熱性與強度

解決問題的技術方案

為了解決上述問題，本發明人進行了深入研究，結果發現：通過指定組合銅的調質、接合前的蝕刻條件、接合時的載荷等各條件，能夠得到銅層為硬質且具有足夠密接強度的軋制接合體。即，本發明的要旨如下所述。

(1)一種由銅層和不銹鋼層構成的軋制接合體，其中，

所述軋制接合體的厚度為0.02mm以上且0.4mm以下，

所述銅層的硬度為70Hv以上，

所述軋制接合體的180°剝離強度為6N/20mm以上。

(2)上述(1)所述的軋制接合體，其中，

所述銅層的厚度為0.01mm以上且0.38mm以下，

所述不銹鋼層的厚度為0.01mm以上且0.38mm以下。