[發明專利]氣泡噴出方法、電源裝置以及氣泡噴出用裝置

在審

• 申請號: 201980047797.1
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN112424330A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 真壁壯;渡部廣道;森泉康裕;森泉俊幸
• 申請（專利權）人: 株式會社BEX
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;C12N15/87
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 樸今春

提供一種基于新原理的氣泡噴出方法、用于實施該氣泡噴出方法的電源裝置、以及氣泡噴出用裝置。能夠通過氣泡噴出方法來噴出氣泡，所述氣泡噴出方法向導電體噴出氣泡，該氣泡噴出方法包括如下工序：使氣泡發生用電極與導電體接觸；使對置電極與導電體或加工對象物接觸；以及對所述氣泡發生用電極施加負電壓，所述氣泡發生用電極的至少前端部露出導電性材料。

技術領域

本發明涉及氣泡噴出方法、電源裝置以及氣泡噴出用裝置。特別是，涉及能夠利用新氣泡噴出原理而向導電體連續地噴出氣泡的氣泡噴出方法、用于實施該氣泡噴出方法的電源裝置、以及氣泡噴出用裝置。

背景技術

近年來，隨著生物技術的發展，在細胞的膜或壁上開孔、從細胞中去除核或將DNA等核酸物質導入細胞等，對細胞等的局部進行加工的要求正在提高。作為局部加工技術(以下，有時記載為“局部燒蝕法”)，使用利用了電刀等探針的接觸加工技術、利用了激光等的非接觸燒蝕技術等的方法廣為人知。

另外，作為用于向細胞等導入核酸物質等的局部物理注入技術(以下，有時記載為“局部注入方法”)，電穿孔法、使用超聲波的聲致穿孔技術及粒子槍法等廣為人知。

而且，除了上述利用電刀等探針的接觸加工技術、利用激光等的非接觸燒蝕技術、電穿孔法等用于向細胞等導入核酸物質等的局部物理注入技術以外，還已知有使用氣泡噴出部件的局部燒蝕法、使用氣液噴出部件的局部燒蝕法、局部注入方法(參照專利文獻1)。

上述專利文獻1所記載的氣泡噴出部件包括：(1)芯材，其由導電材料形成；(2)外廓部，其由絕緣材料形成，并包含覆蓋所述芯材且從所述芯材的前端延伸的部分；(3)空隙，其形成于所述外廓部的延伸部分與所述芯材的前端之間；以及(4)氣泡噴出口，其形成于所述延伸部的前端(空隙的芯材的相反側)。并且，在使用氣泡噴出部件來噴出氣泡時，(5)首先，使氣泡噴出部件的至少氣泡噴出口和對置電極浸漬在溶液中，(6)接著，對氣泡噴出部件的芯材和對置電極施加高頻電壓時，(7)空隙中產生氣泡，接著，空隙中產生的氣泡從氣泡噴出口以被撕碎的方式放出，(8)通過將所放出的氣泡連續地放出到加工對象物，能夠切削(局部燒蝕)加工對象物。

另外，在專利文獻1中記載有：(9)在氣泡噴出部件的外廓部的外側，設置與外廓部隔開空間的外側外廓部，(10)通過向所述空間導入溶解和/或分散了噴射物質的溶液，溶解和/或分散了噴射物質的溶液能夠產生吸附于界面的氣泡，(11)通過向加工對象物連續地放出該氣泡，能夠切削加工對象物，并且能夠將覆蓋氣泡的溶液所含的噴射物質向對象加工物噴射。

作為與上述專利文獻1類似的技術，已知有以氣泡噴出口在基板的上方開口的方式形成氣泡噴出部的氣泡噴出芯片(參照專利文獻2)。專利文獻2中記載了一種氣泡噴出芯片，(1)至少包括基板、通電部、氣泡噴出部，(2)所述通電部形成在所述基板上，(3)所述氣泡噴出部包括由導電材料形成的電極、由絕緣性的感光性樹脂形成的外廓部以及從外廓部延伸的延伸部，所述外廓部覆蓋所述電極的周圍，并且所述延伸部從所述電極的前端延伸，進而，所述氣泡噴出部包括形成在所述延伸部與所述電極的前端之間的空隙，(4)所述氣泡噴出部的電極形成在所述通電部上。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2013/129657號；

專利文獻2：國際公開第2017/069085號。

發明內容

如上所述，專利文獻1所記載的氣泡噴出部件和專利文獻2所記載的氣泡噴出部，均利用由絕緣材料形成的外殼部來覆蓋由導電材料形成的芯材(電極)的周圍，進而，利用從外殼部延伸的延伸部和芯材(電極)設置空隙。而且，由于氣泡首先在空隙中生成，然后從氣泡噴出口噴出，因此氣泡噴出部件及氣泡噴出部必須具有從外殼部延伸的延伸部。